01
硅光芯片概述
什么是硅光芯片 · 发展历程 · 核心优势与应用场景
入门背景
02
硅光基础物理
光波导理论 · 模式耦合与分束 · 调制器与探测器基本原理
物理核心
03
PDK与设计环境
PDK介绍 · 主流硅光PDK厂商 · EDA工具链安装与配置
工具环境
04
器件库设计
无源器件：MMI、光栅耦合器、边缘耦合器、AWG、微环谐振器
无源仿真
05
有源器件设计
调制器(MZM、微环) · 锗硅光电探测器设计与仿真
有源高速
06
版图设计基础
版图层次与图层定义 · DRC · 手动绘制与Python/gdspy脚本
版图脚本
07
原理图与版图一致性检查
LVS流程 · 常见错误及修复方法
验证LVS
08
前仿真与后仿真
S参数提取 · 时域/频域仿真 · 蒙特卡洛与良率估计
仿真分析
09
DRC与LVS验证
DRC规则解读 · 常见违例(密度/间距/包围) · LVS流程
DRC签核
10
寄生参数提取
RC寄生 · 热效应与电光耦合 · 对高速信号的影响
寄生高速
11
光电协同仿真
光路与电路联合仿真 · Lumerical INTERCONNECT & Cadence Virtuoso
协同EDA
12
工艺角与温度分析
工艺角(TT/FF/SS) · 温度影响 · 全角仿真策略
PVT鲁棒性
13
版图优化与自动化
面积优化 · 波导弯曲损耗最小化 · 脚本版图生成
优化脚本
14
流片前检查清单
DRC/LVS最终确认 · 天线效应 · 密度检查
签核流片
15
流片流程介绍
MPW与全掩膜 · 周期与成本 · 厂商(IMEC/AIM/TowerJazz)
流片商务
16
流片文件准备
GDSII导出 · 掩膜版制作 · Tapeout数据包内容
TapeoutGDS
17
流片过程中的监控
在线工艺监控 · CD测量 · 膜厚与掺杂浓度监控
工艺监控
18
晶圆级测试
自动探针台 · 光栅/边缘耦合测试 · 晶圆级S参数
测试晶圆
19
芯片切割与封装
划片解理 · 端面抛光 · 光纤阵列耦合与热管理
封装耦合
20
芯片级测试
直流测试(插损/串扰) · 高速测试(眼图/误码率) · 光谱测试
测试表征
21
测试数据分析
S参数拟合 · 器件模型参数提取 · 良率统计与失效分析
数据分析良率
22
失效分析
常见失效模式 · 物理分析(SEM/TEM/X-ray)
失效物理
23
设计迭代与优化
基于测试的设计改进 · 版图微调 · 重新流片策略
迭代优化
24
硅光芯片的可靠性
温度循环 · 湿度 · ESD防护 · 老化测试
可靠性认证
25
硅光芯片的标准化
标准化封装 · 光纤阵列接口 · OIF测试协议
标准互操作
26
硅光芯片的产业化
从实验室到量产 · 成本控制 · 供应链管理
产业管理
27
数据中心应用
光互连 · 共封装光学(CPO) · 光交换
数据中心CPO
28
传感领域应用
激光雷达(LiDAR) · 生物传感 · 陀螺仪
传感LiDAR
29
量子计算应用
量子光源 · 量子纠缠 · 片上量子干涉
量子前沿
30
未来趋势
薄膜铌酸锂集成 · 异质集成(III-V) · AI驱动设计
趋势前沿