01
信号完整性基础
什么是信号完整性？为什么调制器芯片对SI敏感？核心参数（眼图、抖动、S参数）概述。
眼图抖动S参数
02
传输线理论
特性阻抗、反射与匹配、微带线与带状线、差分信号与共模噪声。
阻抗差分共模
03
调制器芯片架构
IQ调制器原理、高速数模转换接口、本振馈通与镜像抑制。
IQ本振镜像抑制
04
电源完整性
电源分配网络(PDN)设计、去耦电容选型与布局、电源纹波对调制器的影响。
PDN去耦纹波
05
PCB叠层设计
层叠结构选择、参考平面与回流路径、高速信号层分配策略。
叠层回流参考平面
06
阻抗控制
单端50欧姆与差分100欧姆设计、阻抗计算工具使用、制造公差控制。
50Ω100Ω公差
07
布线策略
差分对布线规则、等长与相位匹配、避免90度拐角与stub。
等长相位stub
08
过孔设计
过孔寄生参数、过孔建模与仿真、背钻技术、过孔与焊盘优化。
背钻寄生建模
09
接地与隔离
模拟地与数字地分割、隔离沟槽设计、屏蔽罩应用。
地分割隔离屏蔽
10
时钟分配
时钟抖动与相位噪声、时钟树设计、时钟缓冲器选型。
抖动时钟树缓冲
11
高速接口
JESD204B/C接口协议、SerDes设计要点、CML与LVDS电平标准。
JESD204SerDesCML
12
串扰控制
近端串扰与远端串扰、3W原则与屏蔽线、串扰仿真方法。
NEXTFEXT3W
13
电磁兼容
EMI来源与耦合路径、滤波与屏蔽、PCB设计中的EMC对策。
EMI滤波屏蔽
14
热管理
调制器芯片热特性、散热过孔与铜皮、热仿真与测试。
散热热仿真过孔
15
材料选择
PCB板材特性（Dk/Df）、铜箔粗糙度、材料对高速信号的影响。
Dk/Df粗糙度高速材料
16
仿真工具
ADS/HFSS/SIwave工具链、S参数提取、时域反射计(TDR)仿真。
ADSHFSSTDR
17
眼图分析
眼图形成原理、眼图模板、眼图张开度与误码率关系。
眼图模板BER张开度
18
抖动分析
随机抖动与确定性抖动、抖动分离方法、抖动容限测试。
RJDJ容限
19
均衡技术
CTLE、DFE、FFE原理、均衡器参数调优、链路预算。
CTLEDFEFFE
20
预加重与去加重
预加重原理、去加重实现、码间干扰抑制。
预加重去加重ISI
21
封装设计
封装类型（BGA/QFN）、封装寄生参数、封装与PCB协同设计。
BGAQFN寄生
22
测试与验证
高速示波器使用、矢量网络分析仪测试、误码率测试。
示波器VNABERT
23
调试技巧
常见信号完整性问题定位、调试流程、案例分享。
调试定位案例
24
制造工艺
PCB制造流程、阻抗控制工艺、表面处理选择。
工艺阻抗表面处理
25
可靠性设计
老化与温度影响、振动与冲击、长期可靠性测试。
老化振动可靠性
26
低功耗设计
动态电压频率调整、电源门控、信号摆幅优化。
DVFS门控摆幅
27
多芯片集成
SiP与MCM技术、芯片间互连、3D封装信号完整性。
SiPMCM3D
28
毫米波设计
毫米波调制器特点、波导与天线接口、毫米波测试挑战。
毫米波波导测试
29
标准与规范
IEEE标准、PCIe/USB/以太网规范、行业认证要求。
IEEEPCIe认证
30
未来趋势
太赫兹通信、光子集成、AI辅助设计、新材料应用。
太赫兹光子AI