01
光通信芯片概述
光通信系统架构、光收发芯片核心功能、PIC与EIC集成趋势
架构集成
02
光收发链路架构
直接调制与外调制对比、相干/非相干架构、链路预算分析
调制预算
03
TIA设计基础
TIA在接收链路位置、噪声与带宽权衡、单端/差分拓扑
跨阻噪声
04
TIA核心参数
跨阻增益、带宽、输入参考噪声、过载电流、灵敏度与动态范围
参数灵敏度
05
TIA电路设计实战
Cascode TIA设计、反馈电阻与寄生优化、版图布局影响
Cascode版图
06
限幅放大器(LA)设计
LA功能与指标、直流失调消除、限幅电平与输出摆幅
限幅失调
07
时钟数据恢复(CDR)原理
CDR角色、PLL/DLL对比、相位检测器(Hogge/Bang-Bang)
CDRPLL
08
CDR电路设计实战
锁定检测与频率捕获、环路滤波器、抖动传递与容限
锁定抖动
09
光接收机链路仿真
TIA到CDR级联仿真、眼图/浴盆曲线、灵敏度仿真
仿真眼图
10
激光驱动器(LDD)基础
LDD位置、调制/偏置电流设定、共阴极/共阳极驱动
LDD驱动
11
LDD电路设计实战
高速电流开关、预加重/去加重、输出阻抗匹配与回波损耗
电流开关预加重
12
MZM驱动器设计
马赫-曾德尔原理、差分驱动电压、线性度与带宽优化
MZM线性度
13
EML驱动器设计
电吸收调制器特性、偏置电压控制、温度补偿电路
EML温度补偿
14
光发射机链路仿真
LDD到调制器级联、光眼图/消光比、发射机链路预算
发射机消光比
15
SerDes接口设计
SerDes角色、PCS/PMA层、并行转串行与串行转并行
SerDesPMA
16
高速数字接口标准
IEEE 802.3bs/cd、OIF CEI-56G/112G、PAM4与NRZ
标准PAM4
17
PAM4信号处理
PAM4编解码、Gray映射、电平失配与非线性补偿
PAM4Gray
18
FEC前向纠错设计
FEC重要性、RS码/LDPC码、编码增益与延迟
FECLDPC
19
均衡器设计
CTLE、DFE、FFE均衡器原理与设计
CTLEDFE
20
DSP在光收发中的应用
色散补偿、非线性补偿、载波恢复与相位恢复
DSP载波恢复
21
光收发芯片工艺选择
SiPh、InP、GaAs对比，CMOS与BiCMOS适用场景
工艺SiPh
22
版图设计要点
高速信号线阻抗控制、PDN设计、隔离与屏蔽
版图PDN
23
封装与测试
光耦合/光纤对准、高频封装(Wire-bond/Flip-chip)、ATE
封装ATE
24
功耗管理
动态/静态功耗、电源域划分、低功耗模式
低功耗电源域
25
可靠性设计
ESD保护、过温保护、老化测试与寿命评估
ESD老化
26
测试与验证
眼图测试、误码率、抖动测试、灵敏度测试
误码率眼图
27
典型应用案例
400G DR4/FR4、800G PSM8方案解析
400G800G
28
前沿技术趋势
CPO、LPO、硅光与CMOS深度融合
CPOLPO
29
设计工具与流程
Cadence Virtuoso/Spectre RF、HFSS/EMX、Matlab/Verilog-A
EDAEMX
30
项目实战：从规格到流片
需求分析、架构选择、电路/版图设计、后仿真与sign-off
流片Sign-off