01
激光器波长稳定性概述
波长漂移的物理机制、温度对增益谱和折射率的影响、关键指标（ITU-T网格）
物理机制ITU-T
02
热力学基础与热阻模型
热传导/对流/辐射、芯片热阻网络Rth、结温与壳温关系
热阻Rth
03
TEC（热电制冷器）工作原理
帕尔帖效应、制冷/制热模式、性能曲线Qc vs ΔT
帕尔帖TEC
04
TEC选型与热负载计算
热负载估算、COP性能系数、选型匹配策略
COP选型
05
NTC热敏电阻与温度传感
R-T特性、Steinhart-Hart方程、电桥法高精度测温
NTC电桥
06
负反馈温控环路基础
PID原理（比例/积分/微分）、相位裕度与稳定性
PID相位裕度
07
模拟PID温控电路设计
运放PID电路、积分电容/微分电阻、饱和问题
运放模拟PID
08
数字温控系统架构
MCU/DSP+ADC+DAC、位置式与增量式PID
数字PID离散化
09
ADC与DAC选型与精度分析
ENOB、采样率与温控带宽、量化噪声对波长抖动的影响
ENOB量化噪声
10
LDO与电源噪声抑制
低噪声LDO、电源纹波对TEC驱动的影响、去耦布局
LDO纹波
11
TEC驱动器（H桥）设计
H桥拓扑、PWM频率、死区时间、EMI抑制
H桥EMI
12
波长锁定技术（外腔反馈）
光栅外腔ECL、波长选择、温度与电流协同调谐
ECL外腔
13
波长锁定技术（注入锁定）
主从注入锁定、锁定带宽与温度扰动抑制
注入锁定主从
14
波长稳定性测试方法
OSA测试、拍频法测线宽、Allan方差评估
OSAAllan方差
15
热沉设计与有限元仿真
热沉材料（CuW/AlN/金刚石）、FEM热仿真、热应力
FEM热沉
16
封装工艺对热阻的影响
共晶焊AuSn vs 银胶、金丝键合热效应、气密性
共晶焊热阻
17
多通道激光器阵列温控
阵列热串扰、分区温控、共享TEC vs 独立TEC
阵列热串扰
18
宽温范围工作设计（-40°C~85°C）
TEC制冷极限、高温COP衰减、低温启动策略
宽温COP
19
低功耗温控设计
脉冲式TEC驱动、睡眠模式、能量收集辅助
低功耗脉冲
20
温控系统的EMC设计
TEC开关噪声传导发射、敏感电路屏蔽、PCB分层接地
EMC接地
21
激光器频率噪声与温控带宽的关系
频率噪声谱密度、环路带宽对低频噪声的抑制
频率噪声带宽
22
波长稳定性的长期老化补偿
老化漂移、查找表LUT补偿、自适应算法
老化LUT
23
基于机器学习的热预测控制
神经网络预测热行为、模型预测控制MPC
机器学习MPC
24
光模块中的温控集成设计
SFP/QSFP约束、功耗预算、I2C通信协议
光模块I2C
25
高精度波长锁定（<±1pm）
法布里-珀罗标准具锁定、PD反馈、数字伺服
标准具±1pm
26
温控系统的故障诊断与保护
TEC开路/短路检测、过温保护OTP、缓启动
OTP故障诊断
27
激光器芯片的片上温控
微加热器集成、MEMS微反射镜、片上温度传感器
片上温控MEMS
28
相干通信系统中的波长稳定性
本振频率牵引、DP-QPSK解调对波长精度的要求
相干DP-QPSK
29
硅光集成温控
硅基微环热调谐、马赫-曾德尔干涉仪MZI温控补偿
硅光微环
30
课程总结与实战案例
400G/800G光模块温控复盘、排查清单、AI温控趋势
实战AI温控