硅光系统集成中的热管理与串扰抑制

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热管理概述

硅光集成中的热效应来源 · 热管理的重要性 · 基本策略

激光器 · 调制器 · 探测器 · 波导热源

热传导基础

傅里叶定律 · 热导率与材料 · 热阻网络模型

热仿真方法

有限元基础 · COMSOL入门 · 边界条件设置

热管理材料

金刚石/石墨烯 · 热界面材料 · 热电冷却器

片上散热结构

微流道 · 散热鳍片 · 热通孔(TSV)

热管理案例

激光器阵列 · MZI调制器 · DWDM模块

热管理测试

热阻测试 · 红外热成像 · 热时间常数

测试热成像

定义与分类 · 对系统性能影响 · 抑制重要性

电源线 · 信号线 · 地弹效应

波导间 · 交叉波导 · 模式串扰

热串扰机理 · 对器件影响 · 建模方法

热串扰建模

串扰仿真方法

FDTD基础 · Lumerical · Rsoft仿真

串扰抑制技术

波导间距优化 · 屏蔽结构 · 差分信号

串扰抑制材料

低介电材料 · 电磁屏蔽 · 吸波材料

串扰测试方法

时域反射计 · 频域测试 · 眼图测试

热-电-光协同仿真

多物理场耦合 · 协同流程 · 工具链

多物理场协同

热管理设计流程

需求分析 · 热仿真 · 测试验证 · 迭代

串扰抑制设计流程

串扰预算 · 布局优化 · 屏蔽 · 验证

热管理与串扰抑制协同设计

热-串扰耦合 · 协同优化 · 设计权衡

先进封装中的热管理

2.5D/3D封装 · 硅中介层 · 微凸点

先进封装中的串扰抑制

TSV串扰 · 微凸点 · 中介层串扰

片上光互连热管理

光收发模块 · 光背板 · 片上光网络

片上光互连串扰抑制

波导交叉 · 微环谐振器 · 光开关

串扰光网络

热管理可靠性

热循环 · 热应力 · 热失效分析

可靠性应力

串扰可靠性

电磁兼容(EMC) · 信号完整性 · 电源完整性

热管理前沿技术

相变冷却 · 热二极管 · 热超材料

前沿超材料

串扰抑制前沿技术

光子晶体 · 等离激元 · 拓扑光子学

热管理与串扰抑制标准

JEDEC · IEEE标准 · 行业最佳实践

400G DR4模块 · 片上LiDAR 热&串扰设计