01
光电协同设计概述
光模块发展历程 · 协同设计定义与价值 · 传统设计与协同设计对比
概念演进
02
光模块系统架构
发射链路架构 · 接收链路架构 · 数字诊断与管理
架构链路
03
光电器件基础（一）
激光器工作原理 · VCSEL/DFB/EML特性 · 阈值电流/斜率效率/眼图
激光器参数
04
光电器件基础（二）
PIN/APD原理与特性 · 响应度 · 带宽 · 暗电流
探测器PINAPD
05
电芯片基础（一）
激光驱动器(LDD)核心功能 · 直流/交流耦合 · 输出阻抗匹配
驱动LDD
06
电芯片基础（二）
TIA与LA设计要点 · 带宽与增益平衡 · 噪声分析
TIALA噪声
07
信号完整性基础
传输线理论 · S参数 · 阻抗匹配 · 回损/插损 · 差分信号
SIS参数
08
光电协同仿真环境搭建
EDA工具选择 · 协同仿真流程 · 数据接口
LumericalHFSSCadence
09
激光器电光转换建模
L-I-V曲线建模 · 小/大信号模型 · 热效应建模
建模热效应
10
驱动芯片与激光器协同仿真
直流偏置点 · 交流小信号 · 眼图仿真 · 预加重与均衡
协同眼图
11
探测器与TIA协同仿真
光电转换模型 · 跨阻增益 · 带宽噪声 · 灵敏度分析
TIA灵敏度
12
高速PCB设计基础
叠层结构 · 材料选择 · 过孔设计 · 走线规则
PCB叠层
13
光模块金手指与柔性板设计
金手指封装 · FPC阻抗控制 · 连接器建模
FPC连接器
14
热管理设计
热源分析 · 散热路径 · 热仿真与电光热耦合
热耦合
15
电磁兼容（EMC）设计
屏蔽设计 · 滤波设计 · 接地策略 · 辐射发射抑制
EMC屏蔽
16
PCB与光器件耦合设计
透镜耦合效率 · 光纤对准公差 · 光路仿真与容差分析
耦合容差
17
高速信号测试
眼图测试 · 抖动分析 · 浴盆曲线 · 误码率测试
测试误码率
18
光模块性能指标
发射光功率 · 消光比 · 中心波长 · 接收灵敏度 · 过载点
指标灵敏度
19
光模块标准体系
IEEE 802.3 · SFF-8431/8472 · MSA协议(QSFP/OSFP/CFP)
标准MSA
20
400G/800G设计挑战
PAM4调制 · DSP应用 · 功耗与散热瓶颈
PAM4DSP800G
21
硅光技术基础
硅光波导 · 调制器 · 锗探测器 · 硅光工艺
硅光波导
22
硅光模块光电协同设计
硅光调制器驱动 · 耦合封装 · 测试方案
硅光封装
23
共封装光学（CPO）技术
CPO架构 · 光电集成工艺 · 散热与可靠性
CPO集成
24
机器学习在协同设计中的应用
参数优化 · 故障预测 · 良率分析
ML优化
25
设计验证与可靠性
加速老化 · 温度循环 · 振动测试 · ESD防护
可靠性ESD
26
案例实战：100G QSFP28 LR4
100G LR4 光电协同设计全流程
实战100G
27
案例实战：400G OSFP SR8
400G SR8 光电协同设计全流程
实战400G
28
案例实战：800G QSFP-DD DR8
800G DR8 光电协同设计全流程
实战800G
29
设计文档与版本管理
设计报告 · BOM管理 · 设计变更控制
文档BOM
30
前沿趋势与职业发展
线性直驱(LPO) · 薄膜铌酸锂 · 量子点激光器 · 学习路径
趋势LPO