01
光模块概述
基本定义 · 通信系统角色 · 分类（速率/封装/距离）
基础分类
02
DFM基本概念
可制造性设计定义 · 生命周期位置 · 核心目标
DFM核心理念
03
PCB布局与布线DFM
叠层设计 · 高速走线规则 · 电源地分割
PCB布线
04
BOM选型与元器件DFM
封装选择 · 被动元件 · TOSA/ROSA适配
BOM元器件
05
SMT贴片工艺DFM
焊盘设计 · 元器件间距 · 回流焊曲线
SMT工艺
06
光路对准与耦合DFM
耦合原理 · 主动/被动对准 · 胶水点胶
光路耦合
07
壳体与结构件DFM
外壳材料 · 散热结构 · 卡扣锁紧
结构壳体
08
热管理DFM
功耗热源 · 散热路径 · 热仿真应用
热设计仿真
09
静电防护(ESD) DFM
ESD器件识别 · 保护电路 · 生产管控
ESD防护
10
焊接工艺DFM
波峰焊/回流焊 · 缺陷预防 · 焊点可靠性
焊接工艺
11
清洗与助焊剂残留DFM
助焊剂类型 · 清洗工艺 · 残留检测
清洗助焊剂
12
线缆与连接器DFM
FPC设计 · 金手指配合 · 弯曲半径
连接器FPC
13
测试与校准DFM
测试点布局 · ATE夹具 · 光功率校准
测试校准
14
老化与可靠性测试DFM
老化夹具 · 加速寿命 · 失效分析追溯
可靠性老化
15
包装与运输DFM
防静电包装 · 缓冲材料 · 真空包装
包装运输
16
自动化生产DFM
贴片机要求 · 自动耦合工装 · 视觉定位
自动化产线
17
公差分析与堆叠DFM
尺寸链 · 公差分配 · RSS/最坏情况
公差分析
18
DFM评审流程
输入输出 · 检查清单 · 跨部门协作
评审流程
19
DFM软件工具
Valor/DFMNow/CAM350 · 规则库 · 脚本
软件工具
20
标准化与兼容性DFM
MSA协议 · SFP/QSFP/OSFP差异 · 互操作性
标准兼容
21
高速信号完整性(SI) DFM
S参数 · 过孔背钻 · 介质损耗
SI信号
22
电源完整性(PI) DFM
PDN阻抗 · 去耦电容 · 电源纹波
PI电源
23
电磁兼容(EMC) DFM
屏蔽罩 · EMI滤波器 · 辐射/抗扰度
EMC屏蔽
24
光学镀膜与滤光片DFM
镀膜工艺 · 滤光片安装 · 缺陷预防
镀膜滤光
25
激光器驱动电路DFM
驱动芯片布局 · 偏置/调制走线 · 恒流控制
激光器驱动
26
接收端电路DFM
TIA布局 · LA设计 · 灵敏度/过载
接收TIA
27
数字诊断监控(DDM) DFM
传感器 · 电压/电流监测 · I2C布局
DDM监控
28
固件与软件DFM
EEPROM/Flash · 升级接口 · 测试适配
固件软件
29
成本控制DFM
BOM优化 · 工艺精简 · 良率/返修成本
成本优化
30
案例分析与实战
常见DFM问题 · 改进对比 · 最佳实践
案例实战