01
光模块概述
基本概念、分类（SFP/QSFP/OSFP）、关键性能指标（速率、功耗、传输距离）
基础入门
02
PCB叠层设计
高速信号层叠结构、参考平面选择、介质材料（Megtron6）影响
叠层材料
03
阻抗控制
单端50Ω与差分100Ω阻抗计算、线宽线距、连续性
阻抗SI
04
高速差分信号布线
差分对等长、对内/对间间距、蛇形走线技巧
差分等长
05
电源完整性
PDN设计、去耦电容布局、电源平面分割与回流路径
PDN电容
06
金手指设计
金手指长度、倒角、镀金厚度、与板边间距
连接器工艺
07
BGA扇出与布线
焊盘设计、过孔尺寸、扇出策略（逃逸布线）
BGA扇出
08
时钟与复位信号处理
时钟线屏蔽、复位滤波、跨分割处理
时钟滤波
09
I2C/SPI管理接口布线
低速信号注意事项、上拉电阻布局
管理上拉
10
热设计
散热过孔、铜皮开窗、导热材料选择与布局
散热热管理
11
EMC与ESD防护
屏蔽罩、滤波电容、ESD器件放置
EMCESD
12
光口与电口连接器布局
连接器选型、引脚分配、机械配合
连接器布局
13
PCB板级仿真
S参数提取、TDR仿真、眼图分析基础
仿真SI
14
制造工艺约束
最小线宽线距、钻孔尺寸、阻焊桥、表面处理
DFM工艺
15
布局布线检查清单
DRC设置、DFM检查、信号完整性预检查
检查DRC
16
25G NRZ光模块设计实例
关键链路分析、布局策略、布线要点
25GNRZ
17
50G PAM4光模块设计实例
PAM4信号特点、布线挑战、仿真验证
50GPAM4
18
400G/800G光模块设计趋势
更高密度、更低损耗、新型封装技术
400G趋势
19
PCB材料选择指南
损耗角正切Df、介电常数Dk、玻璃纤维效应
材料Dk/Df
20
背钻技术
背钻原理、深度控制、信号完整性改善
背钻SI
21
过孔设计
过孔残桩、等效电感、建模与优化
过孔优化
22
AC耦合电容布局
电容位置、容值选择、高频特性
AC耦合电容
23
激光驱动器与TIA布局
模拟敏感电路隔离、电源去耦、散热处理
TIA隔离
24
MCU与电源管理芯片布局
数字与模拟分区、电源纹波控制
MCU分区
25
PCB拼板与工艺边设计
拼板方式、V-cut与邮票孔、Mark点设计
拼板工艺
26
信号回流路径分析
回流电流路径、地平面开槽、跨分割处理
回流GND
27
串扰控制
3W原则、隔离地线、带状线vs微带线
串扰3W
28
眼图与误码率测试
测试点设计、测试夹具影响、一致性测试
测试眼图
29
DFM与可制造性设计
最小间距、环形圈、阻焊开窗、钢网设计
DFM钢网
30
项目实战：从原理图到PCB
完整流程、常见问题复盘与优化
实战复盘