01
光模块概述
基本概念 · 数据中心与5G应用 · 多通道并行技术演进与优势
基础趋势
02
核心光学器件
VCSEL/DFB · PD/APD · 光隔离器 · MUX/DEMUX 原理与选型
器件光学
03
多通道并行架构设计
4x25G NRZ vs 4x56G PAM4 · CWDM4/PSM4 · 并行光学引擎
架构PAM4
04
高速PCB设计基础
叠层设计 · 阻抗控制 · 微带线与带状线损耗分析
PCBSI
05
信号完整性 (SI) 仿真
S参数 · 眼图分析 · 通道损耗预算 · FEXT/NEXT串扰
仿真SI
06
电源完整性 (PI) 设计
PDN网络 · 去耦电容 · DC-DC选型 · 纹波噪声抑制
电源PI
07
光模块热管理
热阻模型 · TEC选型 · Flotherm/Icepak仿真 · 结温控制
热设计仿真
08
光模块固件架构
MCU选型 · I2C/SPI · 状态机设计 (初始化/校准/监控)
固件MCU
09
数字诊断监控 (DDM)
温度/电压/偏流/功率 ADC采样 · 校准算法
监控算法
10
光模块EMC设计
EMI辐射源 · 屏蔽滤波 · PCB布局EMC规则
EMC屏蔽
11
可靠性设计
Arrhenius寿命模型 · 加速老化 · ESD防护 · 振动冲击
可靠性测试
12
光模块测试方案
BERT误码仪 · 眼图模板 · 灵敏度/过载测试
测试仪表
13
生产制造工艺
SMT贴片 · 金线键合 · 耦合对准 · 点胶固化
工艺制造
14
认证与标准
MSA (QSFP/OSFP/CFP) · IEEE 802.3bs/cd · RoHS/REACH
标准认证
15
400G光模块实战
400G-SR8 · 400G-DR4 · 400G-FR4 设计案例
400G案例
16
800G光模块前沿
OSFP/QSFP-DD800 · 8x100G PAM4 · 硅光集成趋势
800G前沿
17
PCB设计实战
高速差分对布线 · 等长设计 · 背钻工艺 · 过孔优化
PCB实战
18
光学仿真
Zemax/Comsol · 光斑耦合效率 · 透镜公差分析
光学仿真
19
自动化测试系统
Python+PyVISA · 自动化脚本 · 数据记录与分析
自动化Python
20
失效分析
激光器/驱动芯片失效 · X-ray/SEM/EDX 分析流程
FA分析
21
成本优化
BOM成本分析 · 国产化替代 · 良率提升策略
成本供应链
22
供应链管理
关键物料交期 · 二级供应商 · 风险备货策略
供应链管理
23
光模块与交换机协同
CMIS协议 · Host均衡 · 链路训练 (Link Training)
协同协议
24
低功耗设计
DSP功耗优化 · Driver偏置 · Sleep/Wake模式
低功耗优化
25
PCB可制造性设计 (DFM)
拼板设计 · 钢网开孔 · 阻焊桥 · 测试点设计
DFM制造
26
可测试性设计 (DFT)
边界扫描JTAG · 内置自检BIST · 环路测试模式
DFT测试
27
软件升级与OTA
Bootloader设计 · 固件加密 · 远程升级可靠性
OTA固件
28
市场趋势
CPO共封装 · LPO线性驱动 · 薄膜铌酸锂调制器
趋势前沿
29
项目管理
EVT/DVT/PVT流程 · 关键里程碑 · 跨部门协作
管理流程
30
综合实战项目
需求分析到量产交付 · 400G QSFP-DD SR8 全流程案例
实战综合