01
光模块概述
定义 · 通信位置 · TOSA/ROSA/PCBA · 按速率/距离/封装分类
基础框架
02
模块化设计思维基础
高内聚/低耦合/接口清晰 · 与系统集成区别
思维原则
03
光模块功能架构拆解
发射/接收链路 · 数字诊断 · 电源管理
架构模块
04
发射链路模块化设计(一)
VCSEL/FP/DFB/EML · 阈值/斜率效率/波长 · 驱动匹配
激光器选型
05
发射链路模块化设计(二)
直接/外调制 · 眼图模板 · EML偏压控制实战
调制经验
06
接收链路模块化设计(一)
PIN/APD · 响应度与带宽 · TIA关键指标
探测器TIA
07
接收链路模块化设计(二)
限幅放大器/AGC · 灵敏度/过载 · 噪声匹配坑
噪声实战
08
数字诊断模块(DDM)设计
温度/电压/偏流/光功率 · I2C · SFF-8472 · 校准
DDM协议
09
电源管理模块设计
LDO/DC-DC · 纹波影响 · 上电时序/浪涌
电源纹波
10
热管理模块化设计
热源分析 · 散热路径 · TEC控制逻辑
热TEC
11
电磁兼容(EMC)模块化设计
屏蔽壳体 · EMI滤波 · 接地 · 整改经历
EMC整改
12
接口与连接器模块化设计
金手指(SFP/QSFP/OSFP) · SI要点 · 光口电口
连接器SI
13
PCB模块化设计(一)
高速叠层 · 50Ω/100Ω · 过孔/走线优化
PCB阻抗
14
PCB模块化设计(二)
电源/地平面 · 去耦电容 · 射频隔离
布局隔离
15
光路耦合模块化设计
透镜/光纤耦合 · 有源/无源对准 · 容差分析
耦合工艺
16
固件模块化设计
MCU选型 · 状态机 · 固件升级/安全
固件状态机
17
测试模块化设计(一)
眼图/模板 · 误码率 · 灵敏度/过载测试
测试眼图
18
测试模块化设计(二)
DDM校准 · 温度循环 · 振动/冲击
环境可靠性
19
可靠性模块化设计
MTBF · 加速老化(85℃/85%RH) · FMEA
可靠性FMEA
20
可制造性设计(DFM)
SMT兼容 · 自动化耦合 · 工装夹具
DFM工艺
21
可测试性设计(DFT)
BIST · JTAG · 生产测试流程优化
DFT测试
22
模块化接口协议设计
I2C/SMBus/MDIO · 寄存器映射 · 中断/告警
协议寄存器
23
多速率与多协议兼容设计
1G/10G/25G/100G · 以太网/FC/CPRI · 固件切换
多速率兼容
24
功耗模块化优化设计
功耗预算 · 动态功耗管理(DPC) · 低功耗模式
功耗DPC
25
模块化设计中的信号完整性(SI)
S参数 · 串扰 · 均衡/预加重
SI高速
26
模块化设计中的电源完整性(PI)
PDN阻抗 · 纹波抑制 · SSN控制
PI电源
27
模块化设计中的热仿真与优化
热阻网络 · CFD仿真 · 散热器/风道
热仿真CFD
28
模块化设计中的成本控制
BOM优化 · 国产化替代 · 平台化复用
成本国产化
29
模块化设计案例实战(一)
10G SFP+ LR 完整拆解 · 需求到量产
案例SFP+
30
模块化设计案例实战(二)
400G QSFP-DD DR4 架构 · 模块化复用分析
400GQSFP-DD