01
串扰的本质
什么是串扰？近端串扰(NEXT)与远端串扰(FEXT)的物理机制与区别。
物理机制NEXT/FEXT
02
耦合路径分析
容性耦合与感性耦合的机理，如何通过电磁场理论理解串扰。
容性耦合感性耦合
03
微带线与带状线
不同传输线结构的串扰特性对比，为什么带状线抗干扰更强？
微带线带状线
04
S参数与串扰
S参数基础，如何用S参数（S31, S41）量化评估串扰大小。
S参数S31/S41
05
时域串扰分析
TDR/TDT原理，如何通过时域反射计观察串扰波形。
TDRTDT
06
差分信号与串扰
差分对的串扰机制，共模与差模转换对信号完整性的影响。
差分对共模/差模
07
PCB叠层设计
如何通过合理的叠层结构（参考平面、介质厚度）抑制串扰。
叠层参考平面
08
线间距与串扰
3W原则的物理本质，什么时候该用5W甚至10W？
3W原则线间距
09
屏蔽与隔离
地孔防护墙（Guard Trace）的设计要点与仿真验证。
Guard Trace地孔
10
布线策略
45度走线、差分对等长、避免平行长距离走线的实战技巧。
45度走线等长
11
过孔串扰
过孔stub效应、过孔间距对串扰的影响，背钻技术的应用。
过孔stub背钻
12
连接器串扰
高速连接器的串扰模型，如何选择低串扰连接器。
连接器模型
13
电源完整性耦合
电源分配网络(PDN)噪声如何耦合到信号线上成为串扰。
PDN噪声耦合
14
串扰对眼图的影响
眼图闭合、抖动增加与串扰的定量关系。
眼图抖动
15
串扰对误码率(BER)的影响
如何从BER测试反推串扰容忍度。
BER容忍度
16
仿真工具入门
HFSS、ADS、SiWave等工具在串扰仿真中的应用对比。
HFSSADSSiWave
17
2D与3D场求解器
何时用2D提取RLGC参数，何时必须用3D全波仿真。
2D求解器3D全波
18
串扰仿真流程
从叠层设置到端口激励，再到后处理提取串扰指标。
仿真流程端口激励
19
参数化扫描
如何通过扫描线宽、线距、介质厚度找到最优设计点。
参数扫描优化
20
串扰抑制编码
8B/10B、64B/66B编码如何通过频谱整形降低串扰。
8B/10B64B/66B
21
均衡技术
CTLE、DFE如何补偿串扰引起的码间干扰(ISI)。
CTLEDFE
22
预加重与去加重
发射端预加重如何对抗串扰引起的信号衰减。
预加重去加重
23
抖动分离
如何从总抖动(TJ)中分离出串扰引起的确定性抖动(DJ)。
TJDJ
24
串扰预算
系统级串扰预算分配方法，从芯片到连接器的全链路管控。
预算分配全链路
25
25Gbps NRZ串扰案例
一个25Gbps光模块设计中串扰问题的定位与解决。
NRZ案例
26
56Gbps PAM4串扰案例
PAM4信号对串扰更敏感，如何应对？
PAM456Gbps
27
112Gbps串扰挑战
未来超高速率下串扰抑制的新技术趋势。
112Gbps新技术
28
测试与验证
如何用示波器、VNA、BERT实际测量串扰。
示波器VNABERT
29
串扰标准解读
IEEE 802.3、OIF-CEI等标准中对串扰的限值要求。
IEEE 802.3OIF-CEI
30
综合设计实例
从零开始设计低串扰400G光模块PCB，涵盖叠层、布线、仿真、测试全流程。
400G全流程