01
光模块概述
定义、分类（SFP/QSFP/OSFP）、核心应用场景（数据中心/5G前传/骨干网）
基础应用
02
光模块核心架构
发射端（TOSA/Driver）、接收端（ROSA/TIA/LA）、数字诊断（DDM）功能框图
系统框图
03
光电器件基础
激光器（VCSEL/DFB/EML）原理与选型、探测器（PIN/APD）响应度与带宽
器件物理
04
驱动芯片设计
激光器驱动器的调制方式（VCSEL Driver/DFB Driver）、偏置电流与调制电流设置
芯片驱动
05
跨阻放大器（TIA）
TIA的增益、带宽、噪声分析，差分输出与单端输出设计考量
放大器噪声
06
限幅放大器（LA）与时钟恢复（CDR）
LA的灵敏度与输出摆幅，CDR的锁定时间与抖动传递
时钟恢复
07
高速PCB设计基础
传输线理论、阻抗控制（50Ω/100Ω差分）、微带线与带状线
PCB阻抗
08
信号完整性（SI）分析
S参数、回波损耗、插入损耗、串扰，眼图与浴盆曲线
SI眼图
09
电源完整性（PI）设计
PDN网络、去耦电容布局、电源纹波对光模块性能的影响
电源纹波
10
热管理设计
光模块功耗与热阻、散热方案（TEC/散热片）、热仿真基础
热散热
11
光接口设计
光纤连接器类型（LC/MPO）、光口回损与插损、光口清洁与端面检测
光口连接器
12
电接口设计
高速信号金手指设计（Edge Connector）、I2C管理接口、中断与告警信号
金手指I2C
13
数字诊断监控（DDM）
温度、电压、偏置电流、发射功率、接收功率的监测与校准
监控校准
14
固件架构设计
MCU选型、I2C从机协议栈、EEPROM存储映射（SFF-8472/CMIS）
固件协议
15
链路预算分析
发射光功率、接收灵敏度、链路损耗、功率预算余量计算
预算链路
16
色散与非线性
色度色散（CD）、偏振模色散（PMD）、非线性效应（SPM/XPM/FWM）
色散非线性
17
调制格式
NRZ与PAM4的对比、PAM4的TDECQ指标、FEC前向纠错
调制PAM4
18
时钟与数据恢复（CDR）深入
PLL环路设计、抖动分类（RJ/DJ）、抖动容限与传递函数
CDR抖动
19
EMC与EMI设计
屏蔽设计、共模扼流圈、接地策略、辐射发射测试
EMC屏蔽
20
可靠性设计
寿命模型（Arrhenius）、加速老化测试、ESD防护与浪涌保护
可靠性ESD
21
测试与验证
光眼图测试、误码率测试（BERT）、灵敏度过载测试、消光比测试
测试误码
22
一致性标准
IEEE 802.3、SFF-8472/8636、CMIS 4.0/5.0、MSA多源协议
标准协议
23
400G/800G光模块设计
硅光技术、CPO共封装光学、LPO线性驱动可插拔
高速硅光
24
相干光通信基础
DP-QPSK/16QAM调制、相干接收机结构、DSP补偿算法
相干DSP
25
PCB材料与叠层
高速板材（Megtron6/M7）、损耗角正切、叠层对称性设计
材料叠层
26
高速连接器与线缆
DAC直连铜缆、ACC有源铜缆、AOC有源光缆的选型与设计
连接器线缆
27
生产制造工艺
贴片（SMT）工艺、金线键合（Wire Bonding）、光学耦合对准
工艺封装
28
系统级联调
光模块与交换机/路由器的互操作测试、链路建链时序、FEC协商
联调互操作
29
故障排查实战
常见问题（不发光/灵敏度差/误码高）、调试手段（示波器/光谱仪/OTDR）
调试故障
30
未来趋势
线性可插拔（LPO）、共封装（CPO）、薄膜铌酸锂（TFLN）、AI驱动光互联
前沿趋势