01
显示驱动芯片概述
什么是显示驱动芯片 · 分类 (Source/Gate/TCON/PMIC) · 市场规模与应用 (手机/电视/车载/AR/VR)
基础市场
02
显示面板技术基础
LCD与OLED原理 · TFT背板 (a-Si/LTPS/IGZO) · 分辨率/刷新率 · 接口 (MIPI/eDP/LVDS/HDMI)
面板接口
03
显示驱动芯片架构总览
模块划分 (数字/模拟/高压/存储) · 数据流路径 · 典型Die Photo分析
架构芯片
04
数字核心设计（一）
TCON功能 · 视频信号处理 (去隔行/缩放/色彩空间) · 帧缓冲器管理与带宽
数字TCON
05
数字核心设计（二）
图像增强 (动态对比度/局部调光/超分) · OverDrive · 低功耗 (Partial Update/Self-Refresh)
算法低功耗
06
模拟前端设计
高速接口接收器 (MIPI D-PHY/C-PHY/eDP) · CDR · 均衡器/去加重 · ESD保护
模拟高速
07
Source Driver设计（一）
架构 (点/列/行反转) · DAC (R-DAC/C-DAC/混合) · 输出缓冲器 (轨到轨/高驱动)
SourceDAC
08
Source Driver设计（二）
电荷共享/回收 · MUX · Gamma校正 (可编程) · 通道匹配与校准
电荷Gamma
09
Gate Driver设计
移位寄存器 (ASG/GOA) · 电平移位器 · 多相时钟 · 窄边框挑战
Gate高压
10
高压驱动电路
DC-DC (Boost/Buck/Charge Pump) · VGH/VGL · AVDD/VCOM · 电源排序与保护
电源高压
11
存储单元设计
SRAM/DRAM应用 · Line Buffer深度与成本 · MBIST/Redundancy
存储测试
12
接口与协议详解
MIPI DSI/CSI · eDP (Main Link/AUX/HPD) · V-by-One HS · SPI/I2C配置
协议接口
13
功耗分析与优化
动态/静态功耗 · Clock Gating/Power Gating/DVFS · 热管理 (Thermal Throttling)
功耗低功耗
14
芯片级时钟与复位
时钟树综合 · 多时钟域同步 (CDC) · 复位设计 · PLL设计要点
时钟复位
15
测试与可测性设计 (DFT)
扫描链 · JTAG · BIST · 模拟测试 (ADC/DAC/良率)
DFT测试
16
物理设计 (Layout)
Floorplan (数字/模拟分区) · 电源网络 (IR Drop) · 信号屏蔽 · ESD/Latch-up布局
Layout物理
17
封装技术
COG · COF · FOWLP · 热机械应力分析
封装COG
18
可靠性设计
ESD防护 · Latch-up预防 · HCI/NBTI · 老化测试与寿命预测
可靠性ESD
19
EMC与信号完整性
EMI来源与抑制 · 电源完整性 (PI) · 串扰/反射 · 屏蔽与滤波
EMCSI
20
固件与算法开发
TCON固件架构 · C/Verilog协同 · OTA升级 · 调试与日志
固件算法
21
验证方法论
UVM环境 · 模拟/数字混合仿真 (AMS) · 形式化验证 · 覆盖率驱动
验证UVM
22
设计流程与工具
Spec到GDSII · EDA工具链 (Synopsys/Cadence/Mentor) · Git/Jira管理
流程EDA
23
车载显示驱动芯片
AEC-Q100/ISO 26262 · 功能安全 (Safety Island) · 宽温/抗振动
车规安全
24
OLED驱动芯片设计
PMOLED vs AMOLED · DeMura补偿 · 外部/内部补偿 · 老化补偿
OLED补偿
25
MicroLED驱动芯片设计
小电流高精度驱动 · PWM/混合调光 · 巨量转移与修复 · 无边框拼接
MicroLEDPWM
26
AR/VR显示驱动
高刷新率 (120Hz+) · VRR · 注视点渲染 · 双目视差与同步
AR/VRVRR
27
先进工艺节点挑战
28nm以下模拟设计 · FinFET/GAA · 工艺角/蒙特卡洛 · DRC/天线效应
工艺FinFET
28
成本优化与供应链
晶圆成本/良率 · 测试成本 (多站点) · 封装外包 · 第二供应商
成本供应链
29
未来趋势
eDP 2.0 / MIPI DSI-2 · Chiplet · AI图像处理 · 柔性/可折叠屏
趋势Chiplet
30
项目实战
需求文档到芯片回片 · 12-18个月时间线 · 团队协作 · Bring-up调试
实战流片