01
波形优化概述
为什么需要优化驱动波形？显示驱动芯片的基本架构，波形优化的核心目标（降低EMI、提升显示质量、降低功耗）。
EMI架构目标
02
RC负载模型
面板等效电路模型，RC延迟对波形的影响，驱动能力与上升/下降时间的关系。
RC延迟驱动能力
03
过冲与下冲
过冲/下冲的产生机理，对显示均匀性的影响，抑制过冲的基本方法。
过冲均匀性
04
振铃现象
LC谐振与振铃，振铃对EMI的影响，RC snubber电路设计。
振铃Snubber
05
预加重技术
预加重的基本原理，预加重参数（幅度、宽度）的选取，预加重对高速信号的改善。
预加重高速
06
斜率控制
为什么要控制斜率？斜率与EMI的关系，可编程斜率驱动电路设计。
斜率EMI
07
多级驱动
多级驱动的概念，电压阶梯与电流阶梯，多级驱动对功耗的优化。
多级功耗
08
电荷共享
电荷共享的基本原理，电荷共享对功耗的节省，电荷共享时序控制。
电荷共享时序
09
动态电压调整
VCOM与源极电压的动态调整，动态电压对对比度的提升，动态电压的时序约束。
动态电压对比度
10
输出级设计
输出级拓扑结构（Class-AB、Class-D），输出级线性度与效率，输出级对波形质量的影响。
Class-ABClass-D
11
时序匹配
数据线与扫描线的时序关系，时序失配导致的显示缺陷，时序校准方法。
时序校准
12
信号完整性基础
传输线效应，阻抗匹配，反射与串扰。
信号完整性阻抗
13
EMI优化策略
展频技术，扩频时钟，输出摆率控制与EMI的权衡。
展频摆率
14
功耗优化策略
动态功耗与静态功耗，低功耗模式设计，波形优化对功耗的综合影响。
低功耗动态
15
仿真工具入门
SPICE仿真基础，波形分析工具（眼图、频谱），仿真与实测的关联。
SPICE眼图
16
参数扫描与优化
关键参数识别，自动化参数扫描流程，基于仿真结果的波形调优。
参数扫描调优
17
实测与调试
示波器测量技巧，探头的选择与补偿，实测波形与仿真波形的对比分析。
示波器探头
18
常见显示缺陷分析
闪烁（Flicker）、串扰（Crosstalk）、残影（Image Sticking）与波形的关系。
闪烁串扰残影
19
低温多晶硅（LTPS）驱动特性
LTPS TFT特性，LTPS对波形的要求，LTPS驱动补偿技术。
LTPS补偿
20
氧化物（Oxide）驱动特性
Oxide TFT特性，Oxide对波形的要求，Oxide驱动稳定性问题。
Oxide稳定性
21
大尺寸面板驱动挑战
负载增大带来的波形退化，分区驱动与补偿，大尺寸面板的时序设计。
大尺寸分区驱动
22
高刷新率驱动
高刷新率对波形的挑战，快速充电技术，高刷新率下的功耗管理。
高刷新率快速充电
23
触控与显示集成
触控信号对显示波形的干扰，触控与显示的时分复用，集成驱动波形设计。
触控时分复用
24
柔性显示驱动
柔性基板对波形的影响，柔性显示的特殊驱动需求，弯折区域的波形补偿。
柔性弯折补偿
25
Mini-LED背光驱动
Mini-LED分区调光，背光驱动波形设计，背光与显示波形的协同。
Mini-LED分区调光
26
Micro-LED驱动
Micro-LED驱动特性，PWM调光与波形，Micro-LED的均匀性补偿。
Micro-LEDPWM
27
车规级显示驱动
车规级可靠性要求，宽温范围波形设计，车规级EMI标准。
车规宽温
28
驱动芯片测试方案
ATE测试，波形参数测试（上升时间、下降时间、过冲等），测试良率与波形质量。
ATE良率
29
行业标准与规范
MIPI DSI/DPI规范，eDP规范，显示驱动芯片的接口标准。
MIPIeDP
30
未来趋势
AI辅助波形优化，自适应驱动技术，新型显示技术对驱动波形的挑战。
AI自适应