01
热管理概述
显示驱动芯片的热源分析、热失效机理、热管理的重要性与挑战。
热源失效挑战
02
热传导基础
傅里叶定律、热阻与热容、稳态与瞬态热分析基础。
傅里叶热阻瞬态
03
芯片封装热特性
常见封装类型（COG、COF、TAB）的热阻模型、封装材料对散热的影响。
COGCOF热阻
04
片上热源建模
像素驱动电路、源极驱动器、栅极驱动器的功耗分布与热源建模。
功耗建模驱动
05
热仿真方法
有限元分析（FEA）基础、热仿真软件（ANSYS、COMSOL）在驱动芯片中的应用。
FEAANSYSCOMSOL
06
热阻网络模型
紧凑热阻模型（CTM）的建立、双热阻模型与多热阻模型的应用。
CTM双热阻网络
07
动态热管理
温度感知的亮度调节（ABL）、帧率动态调整、过温保护（OTP）机制。
ABLOTP帧率
08
散热结构设计
芯片背面散热、导热胶与散热片的选择、PCB热过孔设计。
散热片导热胶过孔
09
热耦合分析
驱动芯片与显示面板的热耦合、玻璃基板的热传导特性。
耦合玻璃基板面板
10
低功耗设计技术
降低源极驱动器功耗的方法、电荷共享技术、动态电压调节（DVS）。
电荷共享DVS低功耗
11
热传感器集成
片上温度传感器的类型（BJT、MOS）、布局策略与校准方法。
BJTMOS校准
12
热管理算法
PID温控算法、自适应热管理策略、机器学习在热预测中的应用。
PID自适应ML
13
热测试与验证
热测试芯片（Thermal Test Chip）设计、红外热成像测试方法。
TTC红外验证
14
可靠性热设计
加速寿命测试（ALT）、热循环与热冲击对驱动芯片的影响。
ALT热循环冲击
15
先进封装热管理
3D堆叠封装的热挑战、硅通孔（TSV）的散热作用。
3D堆叠TSV封装
16
热管理IC设计
集成热管理单元（TMU）、数字温度传感器接口（I2C/SPI）。
TMUI2CSPI
17
系统级热仿真
驱动芯片与整机（手机/电视）的热协同仿真方法。
系统级协同仿真
18
热管理标准与规范
JEDEC热测试标准、IEC热管理相关标准解读。
JEDECIEC标准
19
OLED驱动芯片热管理
OLED像素自发热特性、老化补偿与热管理联动。
OLED老化补偿自发热
20
LCD驱动芯片热管理
背光热源耦合、TFT-LCD的局部调光热效应。
LCD背光局部调光
21
大尺寸显示驱动热管理
电视/商显驱动芯片的散热方案、均温板（VC）应用。
VC大尺寸商显
22
车载显示驱动热管理
车规级温度范围（-40~125°C）、主动散热与被动散热设计。
车规-40°C125°C
23
可穿戴显示驱动热管理
超低功耗热设计、皮肤接触温度限制（<45°C）。
可穿戴皮肤温度低功耗
24
热管理仿真优化
参数化扫描、响应面优化、多目标优化（功耗vs温度）。
响应面多目标优化
25
热管理电路设计
过温保护电路（OTP）的迟滞设计、温度补偿基准源。
OTP迟滞基准源
26
热管理固件设计
温度监测轮询策略、热事件日志记录与上报机制。
轮询日志固件
27
热管理测试案例
某4K电视驱动芯片热设计案例、某手机OLED驱动芯片热优化案例。
4K电视手机OLED案例
28
热管理发展趋势
GaN驱动芯片的热优势、AI驱动的热管理、数字孪生热管理。
GaNAI数字孪生
29
热管理设计流程
从规格定义到量产的热管理设计Checklist、设计评审要点。
Checklist评审流程
30
综合项目实战
设计一款8K显示驱动芯片的热管理方案（含仿真与测试方案）。
8K实战仿真