第1章
显示驱动芯片概述
什么是显示驱动芯片 · LCD/OLED/LED驱动分类 · 系统位置与作用
基础概念
第2章
核心参数解析（上）
分辨率 · 刷新率 · 色彩深度 · SPI/MIPI/LVDS/eDP接口
参数接口
第3章
核心参数解析（下）
驱动能力 · 功耗管理 · 工作温度 · 封装形式
电气热管理
第4章
接口协议详解（SPI与I2C）
SPI/I2C时序配置 · 带宽需求选择
协议低速
第5章
接口协议详解（MIPI DSI）
Lane配置 · 时钟频率 · D-PHY/C-PHY · 布线注意
MIPI高速
第6章
接口协议详解（LVDS与eDP）
差分信号 · PSR技术 · 高速设计要点
LVDSeDP
第7章
LCD驱动芯片选型
TFT驱动原理 · 源极/栅极驱动 · Gamma/VCOM · 实例
LCD选型
第8章
OLED驱动芯片选型
像素驱动 · PMOLED/AMOLED · Demura补偿 · 实例
OLED补偿
第9章
LED驱动芯片选型
恒流/恒压 · PWM/DC调光 · 矩阵扫描 · 实例
LED调光
第10章
驱动能力计算
负载电容/电阻 · 电流电压裕量 · 通道数匹配 · 案例
计算实战
第11章
功耗与热管理
静态/动态功耗 · 热阻散热 · 低功耗模式 · 电池选型
功耗热设计
第12章
时序与同步
Vsync/Hsync · Tearing Effect · 多芯片级联同步
时序同步
第13章
色彩管理与图像质量
Gamma曲线 · Dithering · Flicker抑制 · 色偏校正
色彩画质
第14章
触控与显示集成（TDDI）
TDDI原理 · 触控扫描时分复用 · 选型注意
TDDI触控
第15章
车载显示驱动芯片
AEC-Q100 · 高可靠性 · 宽温 · ISO 26262
车规安全
第16章
穿戴设备显示驱动
超低功耗 · 小封装 · MIPI优化 · AOD技术
穿戴低功耗
第17章
大屏与拼接屏驱动
LVDS/eDP级联 · 时序同步 · 长距离信号完整性
大屏级联
第18章
MicroLED与MiniLED驱动
分区背光 · Local Dimming · 巨量转移挑战
MiniLED背光
第19章
驱动芯片固件与配置
寄存器配置 · 初始化序列 · OTP/MTP · 固件升级
固件配置
第20章
EMC与信号完整性
EMI抑制 · 去耦电容 · 阻抗控制 · 屏蔽设计
EMCSI
第21章
测试与验证
电气/光学参数测试 · 可靠性测试（高温/高湿/振动）
测试验证
第22章
常见故障与调试
花屏/黑屏/闪烁/偏色/触摸失效排查
调试故障
第23章
供应商与产品线概览
TI · Samsung · Novatek · Fitipower · ILITEK等对比
供应商选型
第24章
选型流程与决策树
需求分析 · 参数筛选 · 供应商评估 · 样品测试
流程决策
第25章
成本与供应链考量
单价批量 · 交期 · 第二供应商 · 生命周期管理
成本供应链
第26章
新兴技术趋势
eDP 1.5 · DP Alt Mode · 8K驱动 · AI画质 · 柔性显示
前沿趋势
第27章
案例研究（一）智能手机OLED
从需求到量产 · 驱动芯片选型全过程
案例手机
第28章
案例研究（二）车载仪表盘TFT
从需求到量产 · 驱动芯片选型全过程
案例车载
第29章
案例研究（三）智能手表AMOLED
从需求到量产 · 驱动芯片选型全过程
案例穿戴
第30章
课程总结与资源推荐
知识点回顾 · 工具文档 · 社区与技术渠道
总结资源