高性能CPU架构深度剖析
📚 共计 30 章节
01
CPU简史:从4004到现代多核
CPU的进化之路与设计哲学变迁。
历史
里程碑
02
指令集架构(ISA):x86与ARM的霸主之争
RISC-V的崛起与开放生态。
ISA
生态
03
流水线技术:经典5级流水线深度解析
数据冒险与控制冒险的应对策略。
流水线
冒险
04
超标量架构:指令级并行(ILP)的极致挖掘
多发射与动态调度。
超标量
ILP
05
乱序执行:Tomasulo算法详解
重排序缓冲(ROB)与寄存器重命名。
乱序
Tomasulo
06
分支预测:静态、动态与TAGE预测器
两级自适应预测器与现代TAGE。
分支预测
TAGE
07
缓存体系:L1/L2/L3缓存架构
缓存一致性协议(MESI/MOESI)。
缓存
MESI
08
内存管理:虚拟内存、TLB与多级页表
大页技术详解。
MMU
大页
09
多核与一致性:SMP与NUMA架构
缓存一致性协议在多核中的实现。
多核
NUMA
10
同步原语:锁、原子操作、内存屏障
无锁编程的硬件基础。
同步
原子
11
向量化与SIMD:MMX/SSE/AVX指令集
ARM NEON技术。
SIMD
NEON
12
GPU架构:从图形渲染到通用计算
CUDA与ROCm生态。
GPU
CUDA
13
AI加速器:TPU、NPU架构剖析
脉动阵列与数据流架构。
AI
脉动阵列
14
功耗管理:DVFS与时钟门控
动态电压频率调整与电源门控。
功耗
DVFS
15
互联总线:片上网络(NoC)
环形总线与网格拓扑。
NoC
拓扑
16
I/O与虚拟化:PCIe总线与IOMMU
SR-IOV技术。
PCIe
虚拟化
17
安全架构:TEE与侧信道攻击防御
Meltdown/Spectre防御。
安全
TEE
18
RISC-V微架构:BOOM与Rocket核对比
Chisel硬件构建语言。
RISC-V
Chisel
19
验证与测试:仿真、形式化与FPGA原型
后硅验证。
验证
FPGA
20
物理设计:综合、布局布线、时钟树
先进工艺挑战。
物理设计
工艺
21
封装与散热:2.5D/3D封装与Chiplet
液冷散热方案。
封装
Chiplet
22
服务器CPU:Xeon与EPYC架构对决
ARM服务器的崛起。
服务器
Xeon
23
移动端CPU:Apple M系列与骁龙
大小核架构与能效优化。
移动
大小核
24
嵌入式CPU:ARM Cortex-M/R系列
RISC-V在IoT领域的应用。
嵌入式
IoT
25
量子计算:量子比特、量子门与纠错
当前硬件实现路径。
量子
前沿
26
存算一体:近存计算与存内计算
打破冯·诺依曼瓶颈。
存算一体
架构
27
光互连:硅光技术
片上光通信的未来展望。
光互连
硅光
28
开源硬件:OpenPOWER与RISC-V基金会
开源芯片生态。
开源
RISC-V
29
性能分析:Benchmarking与Profiling
性能计数器与工具。
性能
分析
30
未来趋势:后摩尔时代的架构创新
异构计算与领域专用架构(DSAs)。
未来
DSA