01
芯片概述
什么是基础设施芯片 · 数字/模拟/混合信号分类 · 全流程概览
基础概念
02
数字电路基础
布尔代数 · 逻辑门 · 组合与时序逻辑 · 触发器与锁存器
数字核心
03
硬件描述语言入门 (Verilog)
模块结构 · wire/reg · always与assign · 简单组合逻辑
VerilogHDL
04
Verilog进阶
时序逻辑 · 状态机(Moore/Mealy) · testbench编写
状态机仿真
05
EDA工具链入门
Linux基础 · VCS/Vivado · GTKWave波形查看
EDA仿真
06
逻辑综合入门
综合流程 · RTL到网表 · SDC约束 · 报告解读
综合SDC
07
静态时序分析 (STA) 基础
时序路径 · 建立/保持时间 · 时钟约束 · PrimeTime
STA时序
08
芯片架构设计
ISA基础 · 处理器微架构 · 总线协议(AXI/APB)
架构总线
09
SoC系统设计
SoC概念 · IP集成 · 内存子系统 · UART/SPI/I2C
SoC接口
10
低功耗设计
动态/静态功耗 · 时钟门控 · 电源门控 · 多电压域
低功耗PPA
11
可测试性设计 (DFT)
扫描链 · JTAG · BIST · 测试覆盖率
DFT测试
12
物理设计 (后端) 入门
Floorplan · 标准单元放置 · 时钟树综合
后端CTS
13
物理设计进阶
Routing · DRC/LVS · 天线效应 · 金属填充
物理验证DRC
14
版图设计基础
CMOS剖面 · 版图层次 · DRC · LVS验证
版图Layout
15
模拟与混合信号设计
运放基础 · ADC/DAC · PLL · 混合信号仿真
模拟混合信号
16
验证方法论
验证计划 · UVM · 覆盖率驱动 · 断言
UVM验证
17
形式化验证
等价性检查 · 模型检查 · SVA
形式化EC
18
芯片测试与特性分析
ATE测试 · 良率分析 · 特性化 · HTOL/ESD
测试可靠性
19
封装与PCB设计
BGA/QFP · PCB叠层 · 信号完整性 · 电源完整性
封装SI/PI
20
芯片量产流程
晶圆制造 · CP测试 · 封装 · FT · 质量控制
量产供应链
21
项目管理与团队协作
NRE周期 · Git · Bug追踪 · 跨团队沟通
管理协作
22
行业标准与协议
PCIe · DDR · Ethernet · USB · 协议/物理层
协议标准
23
安全芯片设计
HSM · 信任根 · 侧信道防护 · 安全启动
安全HSM
24
AI加速器芯片
神经网络基础 · 卷积硬件化 · 脉动阵列 · 存算一体
AI加速器
25
RISC-V开源生态
RISC-V指令集 · Rocket/CVA6 · Chipyard
RISC-V开源
26
芯片仿真与原型验证
FPGA原型 · 硬件加速仿真 · 虚拟原型
仿真原型
27
先进工艺节点挑战
FinFET/GAA · EUV · PVT · 设计规则复杂度
工艺先进节点
28
芯片散热与热管理
热阻模型 · 散热片/热管 · Flotherm · 热感知设计
散热热仿真
29
芯片成本分析
Mask成本 · 晶圆成本 · 封装测试 · NRE与单价
成本NRE
30
职业发展与学习路径
岗位分类 · 学习资源 · 开源项目 · 行业趋势
职业成长