车规SoC电源管理与热设计实战
📚 共计 31 章节
01
车规SoC电源管理概述
车规芯片的电源需求与挑战 · 电源管理架构（PMIC与集成LDO/DC-DC） · 功耗来源分析（动态功耗与静态功耗）
电源架构
功耗分析
02
车规SoC热设计基础
热传导、对流与辐射基础 · 芯片结温与热阻模型（Theta-JA, Theta-JC） · TDP与热裕量
热阻模型
TDP
03
电源域划分与电压调节
多电压域（Core, IO, Memory, PLL）划分策略 · DVFS原理 · AVS自适应电压调节
DVFS
AVS
电压域
04
低功耗模式与状态管理
SoC工作状态（Active, Sleep, Deep Sleep, Shutdown） · 电源门控与时钟门控 · 唤醒源与唤醒序列
Power Gating
Clock Gating
05
片上电源网络（PDN）设计
PDN阻抗目标与去耦电容布局 · IR Drop分析与优化 · 电流密度与电迁移（EM）规则
IR Drop
EM
去耦
06
热管理策略与动态调温
动态热管理（DTM）算法 · 热节流与频率调节 · 主动散热与被动散热方案
DTM
Thermal Throttling
07
电源管理IC（PMIC）选型与协同设计
PMIC关键指标（效率、纹波、瞬态响应） · 接口协议（I2C/SPI/SVID） · 电源时序控制
PMIC
时序
08
封装热设计
封装类型对散热的影响（BGA, QFN, FCBGA） · 热过孔与散热焊盘设计 · 封装热仿真基础（Fluent/Icepak）
封装散热
热仿真
09
PCB级热管理
PCB导热材料与铜厚选择 · 热仿真与热成像验证 · 散热器与风扇选型
PCB散热
热成像
10
车规可靠性测试
AEC-Q100热相关测试（HTOL, HTSL, TCT） · 电源纹波与噪声测试 · 热循环与功率循环
AEC-Q100
可靠性
11
电源完整性仿真
PI仿真工具（Sigrity, PowerSI）使用 · 目标阻抗与频域分析 · 去耦电容优化策略
PI
Sigrity
12
热仿真与热模型
SoC热模型（2-R模型, DELPHI模型） · CFD热仿真流程 · 热仿真与实测对标
CFD
DELPHI
13
低功耗设计技术
多阈值电压（Multi-Vt）库 · 体偏置（Body Biasing）技术 · 电源开关（Power Switch）设计
Multi-Vt
Body Biasing
14
车规SoC电源管理概述
车规芯片的电源需求与挑战 · 电源管理架构（PMIC与集成LDO/DC-DC） · 功耗来源分析
电源架构
功耗
15
车规SoC热设计基础
热传导、对流与辐射 · 结温与热阻模型 · TDP与热裕量
热阻
TDP
16
电源域划分与电压调节
多电压域划分 · DVFS原理 · AVS技术
DVFS
AVS
17
低功耗模式与状态管理
Active/Sleep/Deep Sleep/Shutdown · 电源门控与时钟门控 · 唤醒序列
低功耗
唤醒
18
片上电源网络（PDN）设计
PDN阻抗 · IR Drop · 电迁移(EM)规则
PDN
IR Drop
19
热管理策略与动态调温
DTM算法 · 热节流 · 主动/被动散热
DTM
散热
20
电源管理IC（PMIC）选型与协同设计
PMIC指标 · I2C/SPI/SVID · 电源时序
PMIC
接口
21
封装热设计
BGA/QFN/FCBGA · 热过孔 · 封装热仿真
封装
热仿真
22
PCB级热管理
导热材料 · 热仿真 · 散热器选型
PCB
散热器
23
车规可靠性测试
AEC-Q100 · 纹波噪声 · 热循环
可靠性
测试
24
电源完整性仿真
Sigrity/PowerSI · 目标阻抗 · 去耦优化
PI
去耦
25
热仿真与热模型
2-R模型 · DELPHI模型 · CFD流程
热模型
CFD
26
低功耗设计技术
Multi-Vt · 体偏置 · Power Switch
低功耗
体偏置
27
车规SoC电源管理概述
电源需求 · PMIC架构 · 功耗来源
电源
PMIC
28
车规SoC热设计基础
热传导/对流/辐射 · 结温热阻 · TDP
热设计
结温
29
电源域划分与电压调节
多电压域 · DVFS · AVS
电压域
DVFS
30
低功耗模式与状态管理
Active/Sleep/Deep Sleep · 电源门控 · 唤醒源
低功耗
状态管理
31
片上电源网络（PDN）设计
PDN阻抗 · IR Drop · EM规则
PDN
电迁移