01
芯片选型基础
消费电子芯片分类、核心参数解读（主频、功耗、制程、封装）、选型流程概览。
入门框架
02
需求分析
产品功能定义、性能指标拆解、功耗预算制定、成本目标设定。
规划指标
03
SoC主控选型
CPU架构选择（ARM/RISC-V/X86）、GPU/NPU算力评估、内存接口与带宽匹配。
核心架构
04
存储芯片选型
DRAM（LPDDR/DDR）、NAND Flash（eMMC/UFS）、存储容量与速度权衡。
存储容量
05
无线连接芯片选型
Wi-Fi/BT组合芯片、蜂窝模组（4G/5G/NB-IoT）、GNSS定位芯片。
连接无线
06
电源管理芯片选型
PMIC集成方案、DCDC/LDO选型、电池充电管理芯片。
电源PMIC
07
传感器芯片选型
MEMS加速度计/陀螺仪、环境传感器（温湿度/气压）、图像传感器（CIS）。
传感MEMS
08
接口与桥接芯片选型
USB Hub/Type-C控制器、HDMI/DP转换芯片、SD/MMC接口芯片。
接口桥接
09
模拟与混合信号芯片选型
ADC/DAC选型、运放与比较器、音频Codec。
模拟混合
10
安全芯片选型
SE安全元件、TEE可信执行环境、加密协处理器。
安全加密
11
芯片供应商评估
原厂与代理商选择、产能与交期评估、技术支持与FAE资源。
供应链评估
12
芯片成本构成分析
晶圆成本、封装成本、测试成本、IP授权费与NRE。
成本构成
13
BOM成本拆解
核心芯片成本占比、被动元件成本、PCB与连接器成本、组装与测试成本。
BOM拆解
14
芯片定价策略
批量阶梯价、长期供货协议、市场波动与锁价机制。
定价商务
15
替代芯片策略
Pin-to-Pin兼容替代、软件兼容替代、降级替代方案。
替代兼容
16
多源采购策略
双供应商策略、区域分散采购、备选料号管理。
采购风险
17
芯片生命周期管理
产品导入期、成熟期、退市期应对策略、EOL通知与最后购买。
生命周期EOL
18
成本优化设计
芯片功能裁剪、集成度提升、复用现有方案、参考设计优化。
优化设计
19
PCB与封装成本优化
层数选择、过孔设计、封装尺寸与焊盘设计。
PCB封装
20
测试与验证成本控制
ATE测试方案优化、SLT测试策略、可靠性测试简化。
测试验证
21
软件与固件成本
BSP适配成本、驱动开发成本、OTA升级方案成本。
软件固件
22
认证与合规成本
FCC/CE认证、3C认证、蓝牙/Wi-Fi认证、安全认证。
认证合规
23
供应链风险管理
地缘政治风险、产能短缺应对、物流与关税成本。
风险供应链
24
芯片选型工具与平台
选型网站（DigiKey/Mouser）、参数对比工具、供应链数据库。
工具平台
25
案例实战：智能手表
智能手表芯片选型与成本控制。
实战可穿戴
26
案例实战：智能家居网关
智能家居网关芯片选型与成本控制。
实战网关
27
案例实战：物联网终端(Tracker)
物联网终端（Tracker）芯片选型与成本控制。
实战IoT
28
案例实战：消费级无人机飞控
消费级无人机飞控芯片选型与成本控制。
实战无人机
29
成本控制KPI与复盘
BOM成本达成率、替代料导入率、供应链弹性指标。
KPI复盘
30
未来趋势
Chiplet技术、先进封装、国产芯片替代、AI辅助选型。
趋势前沿