第1章
无线通信芯片概述
射频前端架构、基带处理器分工、芯片测试的挑战与重要性。
射频架构
第2章
量产测试基础概念
良率、测试覆盖率、DPPM、测试时间与成本的关系。
良率DPPM
第3章
ATE测试平台介绍
主流ATE平台（Teradyne、Advantest、Chroma）特点与选型。
ATE平台
第4章
测试开发流程
从Spec分析到测试程序Release的完整生命周期。
流程开发
第5章
DC参数测试
开短路测试、漏电流测试、功耗测试、电源电压测试。
DC参数
第6章
数字逻辑测试
Scan Chain测试、BIST测试、功能向量测试。
数字逻辑
第7章
射频参数测试基础
S参数、噪声系数、线性度（IIP3/P1dB）、增益。
射频S参数
第8章
发射机测试
EVM、ACLR、频谱模板、功率控制精度。
发射EVM
第9章
接收机测试
灵敏度、阻塞、邻道选择性、动态范围。
接收灵敏度
第10章
频率合成器测试
相位噪声、锁定时间、频率精度、杂散。
PLL相噪
第11章
Wi-Fi/BT芯片测试
802.11ax/ac测试项、BLE测试项、共存测试。
Wi-Fi蓝牙
第12章
蜂窝芯片测试（4G/5G）
LTE/NR测试项、CA测试、MIMO测试。
4G5G
第13章
GPS/北斗芯片测试
灵敏度、定位精度、TTFF、C/N0。
导航北斗
第14章
NFC芯片测试
负载调制、场强检测、通信距离测试。
NFC近场
第15章
多模多频芯片测试策略
频段切换、模式切换、并行测试方案。
多模策略
第16章
测试程序架构设计
模块化设计、参数化配置、日志系统。
架构模块化
第17章
测试向量生成与管理
ATPG工具使用、向量压缩、向量格式转换。
ATPG向量
第18章
DUT板设计要点
射频走线、去耦电容、屏蔽设计、Socket选型。
DUTPCB
第19章
校准与去嵌技术
开路/短路校准、TRL校准、夹具去嵌。
校准去嵌
第20章
良率分析与提升
良率基线、帕累托分析、失效定位、良率爬坡。
良率分析
第21章
测试数据管理
STDF格式、数据分析工具（Spotfire/Excel）、大数据分析。
数据STDF
第22章
测试时间优化
并行测试、多Site测试、测试项裁剪、向量优化。
优化时间
第23章
可靠性测试
HTOL、ESD、Latch-up、老化测试。
可靠性HTOL
第24章
车规级芯片测试
AEC-Q100、温度等级、零缺陷策略。
车规AEC-Q100
第25章
量产测试产线搭建
Handler/Prober配置、温度控制、自动化流程。
产线自动化
第26章
测试良率与成本模型
CP/FT良率关系、测试成本构成、降本策略。
成本模型
第27章
失效分析技术
EMMI、OBIRCH、FIB、SEM/EDX。
失效FA
第28章
测试文档与规范
测试计划、测试报告、变更管理。
文档规范
第29章
新兴技术测试挑战
毫米波、UWB、卫星直连、AI芯片测试。
毫米波UWB
第30章
综合案例实战
从Spec到量产的全流程演练（以Wi-Fi 6 FEM为例）。
实战Wi-Fi 6