01
抗辐照芯片概述
空间辐射环境 · 辐射效应 · 芯片分类 · 航天/核工业应用
辐射环境应用领域
02
封装材料基础
陶瓷/金属/塑料对比 · 退化机制 · 热导率/CTE选择
材料科学抗辐射
03
陶瓷封装技术
气密性优势 · HTCC/LTCC · 宇航级案例
HTCC宇航级
04
金属封装技术
Kovar/铜钨合金 · 散热优势 · 混合封装策略
金属封装热管理
05
塑封与抗辐射改性
传统塑封弱点 · 抗辐射塑封料 · 低轨卫星前景
塑封低轨卫星
06
封装气密性设计
MIL-STD-883 · 平行缝焊/激光焊 · 氦质谱检漏
气密性密封工艺
07
热管理基础
热传导/对流/辐射 · 热阻模型 · 抗辐照热设计
热管理Rth
08
散热材料选择
金刚石/石墨烯/AlSiC · TIM退化 · 辐照下热导率
高导热TIM
09
散热结构设计
散热片 · 热管/均温板 · 微通道液冷可行性
散热结构液冷
10
热仿真与优化
ANSYS/COMSOL · 边界条件 · 结果分析与优化
仿真优化
11
封装互连技术
引线键合 · 倒装焊 · TSV抗辐照特性
互连TSV
12
基板设计
多层陶瓷基板 · 布线规则 · 绝缘性能变化
基板绝缘
13
封装应力管理
热应力机理 · 应力仿真 · 缓冲层设计
应力可靠性
14
抗辐射加固设计
RHA技术 · 钨/钽屏蔽 · 冗余设计
加固屏蔽
15
单粒子效应防护
SEU/SEL封装防护 · 屏蔽厚度计算
单粒子SEU
16
总剂量效应防护
TID影响 · 加固材料 · 测试方法
总剂量TID
17
位移损伤防护
DD机理 · 质子/中子屏蔽 · 测试标准
位移损伤DD
18
封装测试方法
ATE · Co-60/质子源 · 热循环/机械冲击
测试辐射源
19
可靠性评估
加速寿命试验 · FMEA · MIL-HDBK-217
可靠性ALT
20
宇航级封装标准
MIL-PRF-38535 · ESCC · QML认证
标准宇航级
21
低轨卫星封装方案
特殊需求 · 低成本方案 · 商业器件筛选加固
低轨卫星成本
22
深空探测封装方案
深空辐射 · 极高可靠性 · 长寿命热管理
深空长寿命
23
核工业封装方案
反应堆环境 · 耐高温高压 · 远程监控
核工业高温
24
高能物理实验封装
粒子加速器 · 高数据率 · 低温辐射共存
高能物理低温
25
先进封装技术
3D封装 · Chiplet加固 · SiP抗辐照
3D封装SiP
26
热-力-辐射多物理场耦合
耦合仿真 · 寿命影响 · 优化案例
多物理场耦合
27
封装成本控制
成本构成 · 材料替代 · 良率提升
成本良率
28
未来趋势
钙钛矿/二维材料 · AI辅助设计 · 在轨可重构
前沿AI
29
案例研究1：宇航处理器封装
需求分析 · 方案选择 · 测试结果 · 经验教训
案例宇航
30
案例研究2：核工业传感器封装
极端环境 · 创新方案 · 长期运行数据
案例核工业