第01章
抗辐照芯片概述
什么是抗辐照芯片 · 为什么需要 · 应用领域：航天、核工业、高能物理
概念应用
第02章
辐射环境与效应
空间辐射 · 总剂量(TID) · 单粒子(SEE) · 位移损伤(DD)
环境效应
第03章
辐射效应机理详解
TID物理机制 · SEU/SEL/SEFI/SEGR · 位移损伤对载流子影响
机理深入
第04章
抗辐照工艺技术
SOI技术 · 深亚微米体硅 · RHBD特殊工艺
工艺SOI
第05章
抗辐照设计基础
RHBD三大支柱 · TMR/DMR · EDAC
设计冗余
第06章
版图级加固技术
环形栅(ELT) · 保护环/保护带 · 间距与隔离
版图ELT
第07章
电路级加固技术
施密特触发器 · DICE单元 · 电流镜/带隙基准加固
电路DICE
第08章
系统级加固技术
TMR投票器 · 看门狗定时器 · 状态机加固
系统FSM
第09章
EDA工具与抗辐照仿真
TCAD · SPICE单粒子注入 · 数字故障注入
EDA仿真
第10章
抗辐照存储器设计
SRAM 12T单元 · Flash加固 · MRAM/FRAM优势
存储器SEU
第11章
抗辐照逻辑单元库设计
标准单元改造 · DICE/Weinberger · 验证表征
单元库定制
第12章
时钟与复位网络加固
时钟树SET防护 · 全局复位 · 时钟门控加固
时钟复位
第13章
IO与Pad设计
ESD+辐射协同 · 抗辐照Pad · 差分信号
IOPad
第14章
模拟与混合信号电路加固
运放加固 · ADC/DAC补偿 · PLL加固
模拟混合
第15章
电源管理与LDO设计
LDO辐射效应 · 抗辐照拓扑 · 电源域隔离
电源LDO
第16章
抗辐照芯片的测试与验证
钴源/重离子/质子 · ATPG · 故障覆盖率
测试验证
第17章
抗辐照芯片的可靠性评估
FIT计算 · 寿命预测 · 加速老化
可靠性FIT
第18章
抗辐照芯片的封装与组装
陶瓷/金属封装 · 屏蔽散热 · 材料选择
封装材料
第19章
软件与固件协同设计
看门狗 · 内存scrubbing · 任务级冗余
软件固件
第20章
设计流程与项目管理
规格到流片 · 评审节点 · 成本权衡
流程管理
第21章
典型应用案例
卫星星载计算机 · 核电站监控 · 高能物理前端
案例航天
第22章
国内外现状与趋势
主流工艺 · BAE/TI/国产化 · FD-SOI/GaN
趋势国产
第23章
抗辐照芯片的失效分析
PFA(SEM/FIB) · EFA · 根因定位
失效分析
第24章
建模与仿真 (蒙特卡洛/Geant4)
蒙特卡洛 · Geant4入门 · 效应模型库
建模Geant4
第25章
版图DRC (抗辐照特殊规则)
ELT/保护环DRC · 天线效应协同
DRC版图
第26章
时序与功耗优化
SET时序违规 · 抗辐照功耗 · 低功耗技术
时序功耗
第27章
混合信号仿真 (Verilog-AMS)
数模混合注入 · Verilog-AMS · 系统级验证
混合AMS
第28章
供应链与合规性
MIL-STD-883 · ESA SCC · 防伪造/出口管制
合规标准
第29章
进阶设计技术 (ML/自适应/3D)
机器学习 · 自适应抗辐照 · 3D集成
进阶AI
第30章
实战项目：从需求到流片
需求分析 · 架构评估 · 模块设计 · 测试计划
实战流片