01
超导量子计算概述
量子计算基本概念 · 超导量子比特优势 · 技术现状与挑战
入门前沿
02
超导基础理论
迈斯纳效应 · 伦敦方程 · BCS理论 · 约瑟夫森效应
核心理论
03
约瑟夫森结
SIS结构 · 超导-绝缘-超导结制造 · I-V特性
器件基础
04
超导量子比特类型
电荷 · 磁通 · 相位 · Transmon量子比特
分类核心
05
Transmon量子比特
电路结构 · 能级 · 电荷噪声抑制 · 设计参数
主流
06
量子比特的耦合
电容耦合 · 电感耦合 · 可调耦合器 · 强度控制
互联
07
量子比特的读取
色散读取 · Purcell滤波 · 量子限制放大器 · 保真度
测量
08
超导薄膜制备
电子束蒸发 · 磁控溅射 · 分子束外延 · 薄膜表征
工艺
09
光刻工艺
紫外光刻 · 电子束光刻 · 对准套刻 · 光刻胶选择
微纳
10
刻蚀工艺
干法刻蚀 · 湿法刻蚀 · 反应离子刻蚀 · 选择比
图形化
11
约瑟夫森结制造
Dolan桥 · 角度蒸发 · 氧化工艺 · 结面积控制
核心工艺
12
空气桥与交叉线
空气桥结构 · 制造工艺 · 寄生电容控制
三维
13
封装与互连
芯片封装 · 引线键合 · 微波互连 · 热管理
工程
14
低温测量技术
稀释制冷机 · 温度控制 · 滤波屏蔽 · 测量线路
实验
15
量子比特表征
时域/频域测量 · T1/T2 · 退相干机制
表征
16
量子门操作
单/两量子比特门 · 门保真度 · 校准技术
操控
17
量子纠错基础
纠错原理 · 表面码 · 纠错阈值 · 逻辑量子比特
容错
18
多量子比特系统
量子比特阵列 · 串扰抑制 · 量子总线 · 互联
扩展
19
超导量子处理器设计
芯片布局 · 布线策略 · 信号完整性 · 热设计
架构
20
制造工艺集成
工艺流程 · 工艺兼容性 · 良率优化 · 工艺监控
整合
21
材料选择与优化
衬底 · 超导材料 · 介电材料 · 界面工程
材料
22
噪声与退相干
电荷/磁通噪声 · 准粒子隧穿 · 介电损耗
限制
23
量子比特相干性提升
材料优化 · 工艺改进 · 动态退耦 · 噪声抑制
优化
24
可扩展性挑战
量子比特数量 · 控制/读取线路 · 错误率控制
挑战
25
量子比特校准与调谐
频率/耦合调谐 · 读取优化 · 自动校准
运维
26
量子比特测试与验证
功能/性能/可靠性测试 · 统计表征
验证
27
超导量子计算系统集成
控制系统 · 读取系统 · 低温系统 · 软件栈
系统
28
量子比特芯片失效分析
失效模式 · 诊断技术 · 工艺改进 · 可靠性提升
可靠性
29
前沿技术与发展趋势
三维集成 · 量子互联 · 量子网络 · 容错计算
前沿
30
超导量子计算实验实践
器件设计 · 制造工艺 · 测量表征 · 数据分析
综合实践