01
低温布线技术概述
量子芯片为什么需要低温环境？低温布线系统的定义与作用，低温布线技术发展简史与现状。
基础概念
02
低温物理基础（上）
低温下材料的电导率变化、超导现象的基本原理、迈斯纳效应与零电阻。
超导物理
03
低温物理基础（下）
热噪声与量子噪声、低温下的介电特性、热导率与热管理基础。
噪声热管理
04
低温布线系统架构
整体架构概览、从室温到mK级的温度梯度设计、各级温区的功能划分。
系统温度梯度
05
低温同轴电缆
同轴电缆的结构与原理、低温专用同轴电缆选型、衰减与相位稳定性指标。
电缆微波
06
超导柔性带缆
超导带缆的材料选择（NbTi、NbSn）、带缆的制备工艺、带缆的机械与电学性能。
超导带缆
07
低温衰减器
衰减器的作用与原理、低温衰减器的设计要点、驻波比与功率处理能力。
无源匹配
08
低温滤波器
低通/高通/带通滤波器在低温下的应用、滤波器设计中的材料考量、滤波器对量子比特保真度的影响。
滤波保真度
09
低温隔离器与环行器
隔离器/环行器的工作原理、在量子测量链路中的作用、低温下的磁屏蔽设计。
隔离磁屏蔽
10
低温放大器（HEMT）
HEMT放大器的原理、低温噪声温度与增益指标、HEMT的偏置与热管理。
放大器噪声
11
低温放大器（Josephson参量放大器）
JPA的工作原理、增益与带宽特性、JPA在量子读取中的应用。
JPA量子读取
12
低温互连技术（上）
Wire bonding工艺、倒装焊（Flip-chip）技术、低温下的热应力问题。
互连热应力
13
低温互连技术（下）
TSV（硅通孔）技术、微同轴互连、3D集成封装方案。
TSV3D封装
14
低温布线中的热管理
热负载计算、主动制冷与被动制冷、脉管制冷机与稀释制冷机原理。
制冷热负载
15
低温布线中的电磁兼容
电磁干扰源分析、屏蔽与接地策略、低温下的串扰抑制。
EMC屏蔽
16
低温布线中的真空与封装
真空环境要求、低温密封馈通设计、封装材料的选择。
真空封装
17
低温布线测试技术（上）
低温S参数测量、时域反射计（TDR）测试、低温下的阻抗匹配验证。
测试S参数
18
低温布线测试技术（下）
噪声温度测量、热循环测试、可靠性加速测试。
可靠性热循环
19
量子比特与布线的接口设计
量子比特的读取与操控链路、布线引入的退相干机制、阻抗匹配网络设计。
接口退相干
20
多量子比特系统的布线挑战
大规模阵列的布线密度问题、共享线与专用线的权衡、串扰矩阵与校准。
串扰大规模
21
低温布线中的材料科学
导体材料（Al、Nb、TiN）、介质材料（SiO2、SiN、蓝宝石）、磁性材料的影响。
材料介质
22
低温布线的仿真与建模
电磁仿真（HFSS、CST）、热仿真（COMSOL）、等效电路建模。
仿真建模
23
低温布线系统的集成与组装
模块化设计思路、组装工艺流程、检验与质量控制。
集成工艺
24
低温布线系统的可靠性
失效模式分析（FMA）、热循环寿命、长期稳定性数据。
可靠性FMA
25
低温布线技术的标准化
现有标准与规范、测试方法标准化、接口定义标准化。
标准接口
26
低温布线在超导量子计算中的应用案例
Google Sycamore、IBM Quantum、Intel的布线方案对比。
案例超导
27
低温布线在半导体量子点中的应用
硅基量子点的布线需求、低温高频布线方案、与超导方案的异同。
量子点硅基
28
低温布线前沿技术（上）
光互连与微波-光转换、低温MEMS开关、可重构布线网络。
前沿光互连
29
低温布线前沿技术（下）
二维材料在低温布线中的应用、超导-半导体混合互连、AI辅助布线优化。
2D材料AI
30
低温布线技术总结与展望
当前技术瓶颈、未来5-10年发展趋势、从业者学习路径建议。
展望职业