01
量子芯片封装概述
量子芯片与传统芯片封装的差异、挑战（极低温/抗干扰/高密度互联）与技术路线图
路线图极低温
02
量子比特物理实现与封装需求
超导、离子阱、光量子、拓扑量子比特的封装特性对比
超导离子阱拓扑
03
极低温环境下的封装材料
LTCC、硅基转接板、柔性基板在4K/20mK温区的表现
LTCC硅转接板4K
04
量子芯片的互连技术
引线键合、倒装焊、硅通孔(TSV)在量子芯片中的应用
Wire BondingFlip-ChipTSV
05
超导量子芯片的封装设计
多层布线、谐振腔耦合、量子比特串扰抑制
多层布线串扰抑制
06
量子芯片的微波封装
微波传输线设计、S参数优化、阻抗匹配网络
微波S参数阻抗匹配
07
量子芯片的低温热管理
稀释制冷机接口、热锚设计、超导线热导率控制
热管理稀释制冷
08
量子芯片的电磁屏蔽
超导磁屏蔽、μ金属屏蔽、主动补偿线圈设计
磁屏蔽μ金属
09
量子芯片的真空封装
真空度要求、密封工艺、低温真空馈通
真空密封馈通
10
量子芯片的光学封装
光纤阵列耦合、端面耦合与光栅耦合
光纤阵列光栅耦合
11
量子芯片的I/O接口技术
高频同轴接口、低温滤波器、偏置Tee设计
同轴滤波器偏置Tee
12
量子芯片的测试与老化
低温探针台测试、晶圆级测试、老化筛选方法
探针台老化
13
量子芯片的3D封装
堆叠式量子芯片、硅桥互联、微凸点技术
3D堆叠硅桥微凸点
14
量子芯片的异构集成
量子芯片与经典控制芯片共封装、低温CMOS接口
异构集成CMOS
15
量子芯片的封装可靠性
热循环应力、振动测试、氦质谱检漏
可靠性热循环检漏
16
自动化封装设备
贴片机、引线键合机、倒装焊设备的特殊要求
贴片机键合机
17
量子芯片的封装仿真
多物理场耦合（热-电-力）、HFSS电磁仿真
多物理场HFSS
18
封装标准与规范
SEMI标准、MIL-STD-883在量子领域的适用性
SEMIMIL-STD
19
供应链与材料选择
高纯度超导材料、低损耗介质材料的采购与验证
超导材料供应链
20
封装成本分析
良率提升策略、批量生产的经济性评估
良率经济性
21
封装失效分析
X射线检测、扫描声学显微镜、聚焦离子束分析
X射线FIB声学显微
22
低温电子学封装
量子点栅极封装、单电子晶体管互连
量子点单电子
23
光子互连
片上光互联、量子中继器的封装接口
光互联量子中继
24
磁通偏置封装
片上磁通线设计、超导焊盘工艺
磁通偏置超导焊盘
25
封装噪声抑制
1/f噪声、约翰逊噪声、散粒噪声的封装级抑制
1/f噪声约翰逊
26
封装可扩展性
模块化封装、晶圆级封装、多芯片模组
模块化晶圆级MCM
27
封装测试接口
低温探卡设计、高频探针校准
探卡高频校准
28
封装与量子纠错
表面码物理布局、互联延迟对纠错的影响
表面码纠错
29
封装未来趋势
光量子光电共封装、硅基量子点CMOS兼容封装
光电共封CMOS兼容
30
封装案例研究
Google Sycamore、IBM Q System One、Intel Tunnel Falls 方案对比
SycamoreIBMIntel