01
工业互联网概述
工业4.0与智能制造背景 · 定义与核心要素 · 半导体行业重要性
背景概念
02
晶圆厂生产流程与痛点
扩散、光刻、刻蚀、薄膜、CMP · 良率/效率/设备利用率挑战
流程痛点
03
工业互联网平台架构
边缘层·IaaS·PaaS·SaaS · 物联网·大数据·云计算·AI
架构核心技术
04
数据采集与边缘计算
SECS/GEM · OPC UA · 边缘网关 · 数据清洗与预处理
采集边缘
05
设备联网与监控
EAP设备互联 · 实时状态监控 · 报警与事件管理
联网监控
06
大数据存储与处理
时序数据库(InfluxDB/TDengine) · 数据湖 · Spark/Flink
存储流处理
07
数字孪生技术
数字孪生概念 · 设备与产线建模 · 虚拟调试与仿真
孪生仿真
08
AI与机器学习应用
良率预测 · 预测性维护 · 工艺优化 · 缺陷检测(CV)
AI视觉
09
制造执行系统(MES)集成
MES核心功能 · 平台与MES数据交互 · 工单管理与追溯
MES集成
10
先进过程控制(APC)
APC原理 · Run-to-Run控制 · 虚拟量测(VM)
APC控制
11
物料搬运系统(AMHS)智能化
OHT/AGV调度优化 · 路径规划 · 实时追踪
AMHS调度
12
能源管理与节能减排
晶圆厂能耗分析 · 动力系统监控 · 碳足迹追踪
能源低碳
13
质量管理与良率分析
SPC统计过程控制 · YMS良率管理 · 根因分析
质量良率
14
安全与权限管理
工业网络安全 · 数据加密与访问控制 · 等保合规
安全合规
15
平台运维与DevOps
CI/CD流水线 · 容器化部署(Docker/K8s) · 日志与监控
DevOps容器
16
案例：8英寸晶圆厂改造
项目背景 · 实施路径 · 效果评估
案例8英寸
17
案例：12英寸数字孪生
建模过程 · 应用场景 · 收益分析
案例孪生
18
案例：AI良率提升
数据准备 · 模型训练 · 上线部署 · ROI计算
AI良率
19
案例：预测性维护系统
振动分析 · 模型构建 · 告警机制
维护振动
20
案例：智能调度AMHS
算法选型 · 仿真验证 · 实际效果
调度AMHS
21
工业互联网平台选型
开源 vs 商业 · 功能对比 · 评估维度
选型对比
22
数据治理与标准化
数据资产目录 · 数据质量 · 元数据管理
治理标准
23
5G在晶圆厂的应用
5G专网 · 低时延控制 · 高清视频回传
5G专网
24
边缘智能
边缘AI推理 · 模型压缩 · 端侧部署
边缘AI
25
供应链协同
供应商数据对接 · 库存可视化 · 需求预测
供应链协同
26
工业APP开发
低代码平台 · 微服务架构 · API管理
APP低代码
27
人才培养与组织变革
复合型团队 · 技能图谱 · 培训体系
人才变革
28
投资回报分析(ROI)
TCO总拥有成本 · 收益量化 · 投资周期
ROITCO
29
未来趋势
元宇宙工厂 · AGI制造 · Chiplet与异构集成
趋势前沿
30
课程总结与展望
核心知识点回顾 · 行动建议 · 持续学习路径
总结路径