半导体生产管理系统深度解析
📚 共计 30 章节
01
半导体产业概述
产业链全景 · MES核心地位 · 挑战与机遇
全景
战略
02
MES系统基础概念
定义与功能 · ERP/SCM关系 · 半导体独特需求
基础
架构
03
半导体制造工艺流程
晶圆制造 · 测试切割 · 封装测试
工艺
前道
后道
04
生产计划与排程
产能规划 · APS原理 · 排程策略
计划
APS
05
派工与调度
派工规则 · 实时派工 · 光刻区特殊性
调度
光刻
06
设备管理
OEE计算 · 预防性维护 · 状态监控
OEE
PM
07
物料管理
BOM/批次 · AMHS · 防错追溯
物料
AMHS
08
质量管理
SPC · 良率管理 · 缺陷检测分类
质量
SPC
09
数据采集与监控
SECS/GEM · FA系统 · 实时可视化
数据
SECS
10
系统集成
EAP · RMS · YMS集成
集成
EAP
11
核心功能模块 (上)
工单管理 · LOT Control · Routing
工单
批次
12
核心功能模块 (中)
光刻区 · 扩散区 · 薄膜区管理
光刻
扩散
13
核心功能模块 (下)
测试区 · 封装区 · 出货管理
测试
封装
14
自动化与智能化
RPA · AI良率预测 · 数字孪生
AI
RPA
15
系统实施方法论
项目规划 · 蓝图设计 · 配置开发
实施
方法论
16
系统测试与上线
单元/集成/UAT · 切换策略
测试
上线
17
系统运维与持续改进
日常运维 · 变更管理 · 性能优化
运维
改善
18
数据安全与合规
安全法规 · 访问控制 · 灾备
安全
合规
19
案例分析
8英寸厂实施 · 12英寸先进制程优化
案例
晶圆厂
20
未来趋势
CIM演进 · 工业4.0 · 云MES/边缘
趋势
工业4.0
21
MES系统选型
商业软件对比 · 开源评估 · 关键指标
选型
对比
22
生产绩效分析
KPI体系 · 决策支持 · 报表仪表盘
KPI
分析
23
异常管理与报警
异常分类 · 报警规则 · RCA
异常
报警
24
追溯体系
批次追溯 · 正反向追溯 · 车规合规
追溯
合规
25
人机交互设计
界面原则 · 移动端MES · 效率优化
UI/UX
移动
26
成本控制
成本核算 · WIP成本 · MES降本策略
成本
财务
27
供应链协同
供应商集成 · 外协管理 · 可视化
供应链
协同
28
新技术融合
区块链 · IoT传感器融合
区块链
IoT
29
行业标准与规范
SEMI标准 · ISA-95
标准
SEMI
30
综合实战演练
模拟数据流程 · 订单到出货 · 问题排查
实战
模拟