01
晶圆厂智能制造概述
半导体制造发展历程 · 智能驱动力 · 挑战与机遇 · 系统架构视图
基础战略
02
CIM（计算机集成制造）系统
MES核心功能 · EAP作用 · SPC与良率管理
核心系统MES
03
设备自动化层
SECS/GEM协议 · 设备接口标准 · 数据采集与监控 · 状态管理
设备协议
04
物料搬运系统（AMHS）
OHT与AGV · Stocker管理 · 物料追踪 · 调度算法
物流自动化
05
生产计划与排程
APS系统 · 产能建模 · 瓶颈分析 · 动态调度
计划排程
06
质量管理系统
在线缺陷检测 · YMS良率分析 · F/A集成 · 闭环反馈
质量良率
07
数据分析与大数据平台
数据湖架构 · Kafka/Spark流处理 · 历史存储 · 治理标准化
大数据平台
08
AI与机器学习应用
虚拟量测VM · 预测性维护PdM · 智能缺陷分类 · 参数优化
AIML
09
数字孪生技术
虚拟工厂建模 · 实时仿真 · Recipe优化 · 同步映射
数字孪生仿真
10
工业物联网（IIoT）架构
边缘计算 · 传感器网络 · OPC UA/MQTT · 安全策略
IIoT通信
11
制造执行系统（MES）深度解析
工单管理 · LOT Tracking · RMS · EAP集成
MES深度
12
设备自动化（EAP）深度解析
设备连接通信 · 参数下发上传 · 报警管理 · 远程控制
EAP自动化
13
统计过程控制（SPC）系统
X-bar/R图 · Cp/Cpk计算 · 异常检测 · 自动Hold
SPC统计
14
良率管理系统（YMS）
Bin/Sort分析 · 缺陷空间分布 · 良率损失归因 · 快速提升
良率YMS
15
先进过程控制（APC）
R2R控制 · 反馈前馈 · 模型预测 · 控制器设计
APC控制
16
工厂自动化网络架构
网络分层Level 0-4 · Profinet/EtherCAT · TSN · 5G专网
网络工业以太网
17
数据采集与监控系统（SCADA）
实时采集 · 历史趋势 · 报警事件 · HMI设计
SCADA监控
18
配方管理系统（RMS）
Recipe版本控制 · 上传下载 · 权限 · 比对校验
RMS配方
19
物料管理系统（MMS）
BOM管理 · 批次追溯 · 消耗跟踪 · 供应商协同
物料MMS
20
设备维护管理系统（CMMS）
预防维护 · 备件管理 · 维修工单 · MTBF/MTTR
维护CMMS
21
环境、健康与安全（EHS）系统
气体监测 · 废水处理 · 化学品管理 · 安全联锁
EHS安全
22
能源管理系统（EMS）
能源监控 · 节能优化 · 碳足迹 · 电力质量
能源EMS
23
实验室信息管理系统（LIMS）
样品管理 · 测试结果 · 质量控制 · 仪器集成
LIMS实验室
24
供应链协同平台
需求预测 · 库存优化 · 供应商门户 · 物流追踪
供应链协同
25
系统集成与接口标准
RESTful API · 消息队列MQ · EDI/XML · 数据库集成
集成接口
26
数据安全与合规
数据分类 · RBAC · 审计追踪 · GDPR/出口管制
安全合规
27
智能制造成熟度评估
MESA模型 · ISA-95 · 评估维度 · 持续改进路线图
评估成熟度
28
案例研究：12英寸晶圆厂智能化改造
项目背景 · 架构设计 · 实施过程 · 效果评估
案例实战
29
未来趋势
元宇宙工厂 · 自组织制造 · 量子计算排程 · 可持续制造
前沿趋势
30
课程总结与实战演练
架构设计方法论 · 项目规划 · 常见陷阱 · Q&A
总结演练