第1章
半导体产业概述
半导体是什么 · 产业链全景图 · 全球市场格局与驱动力
基础宏观
第2章
芯片设计环节 (上)
需求分析 · 架构设计 · 前端RTL编码与仿真验证
设计前端
第3章
芯片设计环节 (下)
后端综合 · 布局布线 · 物理验证与流片准备
后端物理
第4章
晶圆制造工艺
单晶硅制备 · 光刻 · 刻蚀 · 薄膜沉积 · 离子注入与CMP
工艺制造
第5章
晶圆厂运营与管理
FAB厂组织结构 · 生产排程 · 良率管理与成本控制
运营管理
第6章
半导体材料供应链
硅片 · 光刻胶 · 特种气体 · 靶材与CMP耗材
材料耗材
第7章
半导体设备供应链
光刻机 · 刻蚀机 · 沉积设备 · 检测设备与清洗设备
设备关键
第8章
封装与测试 (上)
传统封装 (DIP、QFP、BGA) 与先进封装 (WLCSP、SiP、3D)
封装传统先进
第9章
封装与测试 (下)
CP测试 · FT测试 · 测试程序开发与良率分析
测试良率
第10章
EDA工具与IP供应链
EDA三巨头格局 · IP授权模式 · 设计服务公司
EDAIP
第11章
IDM模式深度解析
英特尔、三星、TI的垂直整合模式与案例分析
IDM案例
第12章
Fabless模式深度解析
高通、英伟达、AMD的无晶圆厂模式与案例分析
Fabless设计
第13章
Foundry模式深度解析
台积电、联电、中芯国际的代工模式与案例分析
代工Foundry
第14章
OSAT模式深度解析
日月光、安靠、长电科技的封测代工模式
封测OSAT
第15章
半导体分销与贸易
授权分销商 · 独立分销商 · 现货市场与供应链金融
分销贸易
第16章
库存管理与物流
VMI模式 · 安全库存策略 · 冷链物流与海关合规
物流库存
第17章
供应链风险管理
地缘政治风险 · 自然灾害 · 单一供应商依赖与缓解策略
风险韧性
第18章
质量与可靠性管理
AEC-Q100 · JEDEC标准 · 失效分析与8D报告
质量可靠性
第19章
成本分析与定价策略
芯片成本结构 · NRE费用 · BOM成本与目标定价
成本定价
第20章
产能规划与产能协议
LTA长协 · 产能保证金 · 产能分配与竞合关系
产能协议
第21章
采购与供应商管理
供应商评估 · QCD模型 · 供应商审计与战略合作
采购供应商
第22章
汽车芯片供应链
车规级认证 · 功能安全ISO 26262 · ASIL等级与追溯
汽车安全
第23章
AI芯片供应链
GPU · ASIC · HBM内存 · CoWoS封装与算力集群
AI算力
第24章
射频与功率半导体供应链
GaN、SiC衬底 · 射频前端模组与IDM布局
射频功率
第25章
存储芯片供应链
DRAM · NAND Flash · SSD主控与模组厂生态
存储NAND
第26章
传感器与MEMS供应链
MEMS工艺 · 晶圆级封装 · 消费电子与汽车应用
MEMS传感器
第27章
半导体供应链数字化
ERP · MES · SPC · YMS系统与数据中台
数字化系统
第28章
半导体供应链可持续发展
碳中和 · 绿色制造 · 冲突矿产与ESG报告
ESG可持续
第29章
中国半导体供应链现状
国产替代进程 · 卡脖子环节 · 政策与资本环境
国产政策
第30章
未来趋势与职业发展
Chiplet · 异构集成 · 供应链重构与从业者技能树
趋势职业