半导体物料需求预测实战

📚 共计 30 章节
01
半导体行业概述与供应链挑战
半导体产业链全景 · 物料需求预测的痛点 · 牛鞭效应与产能浪费
供应链牛鞭效应
02
预测方法论总览
定性 vs 定量 · 时间序列 vs 因果 · MAE, MAPE, RMSE
指标方法论
03
数据采集与清洗实战
MES/ERP提取 · 缺失值与异常值 · 标准化与归一化
数据清洗ETL
04
探索性数据分析 (EDA)
时间序列可视化 · 趋势/季节性/周期分解 · 相关性热力图
可视化分解
05
移动平均法
简单/加权移动平均 · 晶圆产出预测应用
平滑基线
06
指数平滑法
一次/二次/三次指数平滑 · Holt-Winters · 参数调优
Holt-Winters调参
07
ARIMA模型基础
平稳性检验(ADF) · 差分 · ACF/PACF解读
ARIMA平稳性
08
ARIMA模型实战
auto_arima定阶 · 模型诊断 · 残差分析
auto_arima诊断
09
SARIMA季节性模型
季度/月度周期 · 季节性差分 · 半导体周期
SARIMA季节
10
Prophet模型入门
Facebook Prophet · 趋势与节假日 · changepoint
Prophet节假日
11
Prophet实战调优
季节性参数 · 异常值处理 · 预测区间调整
调优区间
12
线性回归预测
一元/多元线性回归 · 特征工程 · Ridge/Lasso
回归正则化
13
决策树与随机森林
树模型原理 · 特征重要性 · 备件需求预测
随机森林特征重要性
14
XGBoost与LightGBM
梯度提升树 · Grid/Bayesian调优 · 防止过拟合
XGBoostLightGBM
15
LSTM神经网络入门
RNN原理 · 滑动窗口 · Keras搭建LSTM
LSTMKeras
16
LSTM实战
多步预测 · 多变量输入 · 模型保存与加载
多步保存
17
集成学习与Stacking
模型融合 · 元学习器 · Kaggle案例
Stacking集成
18
特征工程进阶
滞后特征 · 滚动统计 · 傅里叶变换 · 市场指数
特征工程傅里叶
19
模型评估与验证
TimeSeriesSplit · 回测框架 · 过拟合诊断
交叉验证回测
20
超参数调优
Optuna · 贝叶斯优化 · 早停策略
Optuna早停
21
需求分层与ABC-XYZ分析
物料分类 · 预测策略差异化 · 安全库存
ABC-XYZ安全库存
22
多层级预测与协调
自上而下/自下而上 · Middle-out · 预测一致性
多层级调和
23
需求感知与短周期预测
实时数据流 · S&OP应用 · 异常需求检测
需求感知S&OP
24
因果推断与外部因素
宏观经济 · 地缘政治 · 芯片法案冲击
因果外部因素
25
新产品导入 (NPI) 预测
历史相似品类比 · 贝叶斯更新 · 市场渗透率
NPI贝叶斯
26
生命周期管理
成熟/衰退产品策略 · EOL停产物料管理
生命周期EOL
27
预测自动化Pipeline
Airflow调度 · MLflow · 数据库集成
PipelineMLflow
28
可视化与报告
Plotly动态仪表盘 · 偏差分析 · 管理层汇报
Plotly报告
29
实战项目一:晶圆厂光刻胶需求预测
完整端到端案例 · 光刻胶预测
实战端到端
30
实战项目二:封装厂引线框架月度预测
多模型对比与部署 · 引线框架
实战多模型