01
半导体行业全景图
什么是半导体？产业链全景（设计·制造·封测），全球市场格局与驱动力。
全景产业链市场
02
核心器件与分类
集成电路(IC)、分立器件、光电子、传感器。IC分类：逻辑·模拟·存储·MCU。
IC器件分类
03
芯片设计流程
从需求到流片：规格定义、架构设计、RTL编码、仿真验证、逻辑综合、物理设计、流片。
设计流片全流程
04
EDA工具与IP
EDA三巨头(Synopsys, Cadence, Siemens EDA)，全流程工具链，IP授权模式与重要性。
EDAIP工具链
05
晶圆制造工艺
晶圆制备、光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入、CMP。摩尔定律与工艺节点演进。
制造光刻摩尔定律
06
半导体材料
硅片、光刻胶、电子特气、靶材、CMP抛光液。国产替代的机遇与挑战。
材料国产替代硅片
07
半导体设备
光刻机(ASML)、刻蚀机(LAM, TEL)、薄膜沉积(AMAT)、检测设备。国产设备现状。
设备光刻机国产
08
封装与测试
传统封装(DIP, QFP, BGA)，先进封装(SiP, 3D, Chiplet)。测试流程与ATE设备。
封装先进封装测试
09
存储芯片
DRAM与NAND Flash格局(三星、SK海力士、美光、长存、长鑫)。技术路线3D NAND, DDR5。
存储DRAMNAND
10
逻辑芯片
CPU, GPU, FPGA, ASIC。x86 vs ARM vs RISC-V。英伟达、英特尔、AMD、华为海思。
逻辑CPU/GPU架构
11
模拟芯片
电源管理IC、信号链(运放、ADC/DAC)。TI、ADI、圣邦股份、思瑞浦。国产替代空间。
模拟电源信号链
12
功率半导体
MOSFET, IGBT, SiC, GaN。新能源车、光伏、工控。英飞凌、安森美、斯达半导。
功率SiC新能源
13
MCU与物联网芯片
MCU格局(ST, NXP, Microchip, 兆易创新)。RISC-V在IoT领域的机遇。
MCUIoTRISC-V
14
传感器与MEMS
MEMS加速度计、陀螺仪、压力传感器、麦克风。博世、意法半导体、歌尔股份。
MEMS传感器消费电子
15
光电子与化合物半导体
LED、激光器、光通信芯片。GaAs, InP, GaN, SiC材料特性与应用。
光电子化合物GaN
16
行业研究方法论
自上而下与自下而上分析。产业链调研、专家访谈、数据交叉验证。
方法论调研分析框架
17
财务分析与估值
核心财务指标(毛利率、研发费用率、CAPEX)。估值方法(PE, PB, EV/EBITDA, DCF)。
财务估值DCF
18
行业周期与库存分析
半导体周期(硅周期)。库存水位、BB值、资本开支作为先行指标。
周期库存BB值
19
政策与地缘政治
美国芯片法案、日/荷设备管制、中国大基金。国产替代长期逻辑。
政策地缘国产替代
20
下游应用市场分析
智能手机、PC、汽车、工业、通信、云计算。各领域半导体需求测算。
应用需求测算
21
汽车芯片专题
智能座舱、自动驾驶、三电系统。车规认证(AEC-Q100, IATF 16949)。
汽车车规自动驾驶
22
AI芯片专题
GPU, NPU, TPU, 存算一体。算力需求与功耗挑战。英伟达CUDA生态。
AIGPUCUDA
23
HBM与先进封装
HBM(高带宽存储器)技术原理。CoWoS, InFO, 2.5D/3D封装。
HBM先进封装CoWoS
24
RISC-V与开源芯片
RISC-V架构优势。中国RISC-V生态(阿里平头哥、赛昉科技)。
RISC-V开源生态
25
半导体并购史
博通、英特尔、AMD的并购历程。并购对行业格局的影响。
并购格局历史
26
初创公司分析框架
团队背景、技术壁垒、市场切入点、客户验证。如何评估半导体初创公司。
初创评估框架
27
一级市场投资
半导体投资逻辑、估值体系、投后管理。科创板与半导体企业上市。
一级市场科创板投资
28
二级市场投资
A股、港股、美股半导体板块分析。龙头公司与细分赛道黑马。
二级市场龙头赛道
29
行业报告撰写
报告结构(摘要、概况、竞争格局、投资建议)。数据可视化与图表制作。
报告图表可视化
30
职业发展路径
半导体岗位(设计、工艺、销售、投资)。技能树与学习资源推荐。
职业技能学习