国产芯片突围路径与实战案例

📚 共计 30 章节

芯片战争序幕：全球半导体产业格局与国产芯片的困境

全景透视 · 地缘博弈下的危与机

突围路线图：从设计、制造到封测的全链路自主化路径

全链拆解 · 自主可控路线

产业链路线图

指令集架构之争：x86、ARM与RISC-V的三国杀

架构博弈 · 生态卡位

指令集生态

CPU突围：龙芯、飞腾、海光的技术路线与实战

自主CPU · 性能追赶

GPU破局：景嘉微、壁仞、摩尔线程的追赶之路

国产GPU · 从渲染到计算

AI芯片：寒武纪、地平线、华为昇腾的差异化竞争

AI算力 · 架构创新

FPGA逆袭：紫光同创、安路科技如何打破垄断

可编程逻辑 · 国产替代

存储芯片：长江存储、长鑫存储的NAND与DRAM突围

3D NAND · DRAM突破

EDA工具：华大九天、概伦电子如何打破三大巨头封锁

EDA自主 · 仿真验证

光刻机困局：上海微电子与ASML的差距与追赶

光刻 · 精密制造

芯片制造工艺：从28nm到7nm的实战爬坡

制程演进 · 良率提升

先进封装：长电科技、通富微电的Chiplet布局

Chiplet · 异构集成

模拟芯片：圣邦股份、思瑞浦的国产替代之路

模拟IC · 信号链

模拟信号链

功率半导体：斯达半导、时代电气在IGBT/SiC的突破

功率器件 · 新能源

MCU芯片：兆易创新、中颖电子的市场争夺战

微控制器 · 国产MCU

通信芯片：华为海思、中兴微电子的5G基带之路

5G基带 · 通信SoC

射频芯片：卓胜微、唯捷创芯的滤波器与PA突围

射频前端 · 滤波器

传感器芯片：韦尔股份、格科微的图像传感器之战

CIS · 图像传感

汽车芯片：地平线征程、黑芝麻智能的自动驾驶SoC

自动驾驶 · 车规芯片

汽车自动驾驶

物联网芯片：乐鑫科技、博通集成的Wi-Fi/蓝牙芯片

无线连接 · IoT

RISC-V生态：阿里平头哥、赛昉科技的开源芯片实践

开源架构 · RISC-V

RISC-V平头哥

Chiplet技术：芯原股份、芯动科技的互联标准与落地

芯粒互联 · UCIe

先进制程良率：中芯国际的N+1/N+2工艺实战

良率爬坡 · 先进制程

芯片人才战：从海归引进到本土培养的破局之道

人才战略 · 产教融合

产业资本：大基金、地方产投如何助力芯片企业

资本赋能 · 产投联动

大基金投资

供应链安全：国产设备与材料的替代验证流程

设备材料 · 验证替代

供应链国产化

IP核自主：芯原、国芯科技的CPU/DSP IP授权模式

IP授权 · 设计服务

生态建设：从Linux到鸿蒙的国产软件适配之路

软件生态 · 操作系统

国际合规：出口管制下的芯片企业合规实战

出口管制 · 合规体系

合规国际法

未来展望：3nm、量子芯片与光子芯片的国产机会

前沿技术 · 未来赛道