01
DC-DC基础：拓扑结构
Buck/Boost/Buck-Boost原理、关键参数（效率、纹波、负载调整率）解析
拓扑参数
02
功率级设计
MOSFET选型（Rds(on)、Qg、Coss）、电感选型（饱和电流、DCR）、输入/输出电容选型
MOSFET电感电容
03
环路补偿
Type II/Type III补偿网络设计、穿越频率与相位裕度、仿真验证方法
补偿相位裕度
04
热管理
热阻模型、散热器设计、PCB铜箔载流能力计算、热仿真
散热热阻
05
Layout基础
电流回路最小化、功率地与信号地分割、Kelvin连接
布局地分割
06
EMI优化
开关节点振铃抑制、Snubber电路设计、Layout屏蔽技巧
EMISnubber
07
PCB叠层
多层板层叠结构、电源层与地层设计、阻抗控制
叠层阻抗
08
布局策略
大电流路径规划、敏感信号隔离、输入/输出环路优化
布局环路
09
布线技巧
开尔文走线、星型接地、过孔设计
Kelvin接地
10
寄生参数
寄生电感/电容影响、回路电感最小化、高频去耦
寄生去耦
11
Snubber设计
RC Snubber参数计算、RCD Snubber应用、Layout注意事项
SnubberRCD
12
Gate驱动
驱动电流计算、驱动回路优化、米勒平台处理
驱动米勒
13
反馈网络
反馈电阻布局、补偿网络布线、噪声耦合抑制
反馈噪声
14
电流检测
高边/低边检测、检测电阻选型、Kelvin连接
检测Kelvin
15
保护电路
过流保护(OCP)、过压保护(OVP)、过温保护(OTP)实现
OCPOVPOTP
16
软启动
软启动时间设置、浪涌电流抑制、输出电压爬坡
软启动浪涌
17
多相设计
电流均流、相位交错、Layout对称性
多相均流
18
SiC/GaN应用
高频特性、Layout挑战、驱动设计
SiCGaN
19
仿真验证
SPICE仿真、热仿真、EMI仿真流程
SPICE热仿真
20
测试验证
效率测试、纹波测试、环路响应测试、热成像分析
测试热成像
21
可靠性设计
降额设计、寿命评估、加速老化测试
降额老化
22
成本优化
器件选型策略、PCB工艺选择、测试方案简化
成本工艺
23
DFM设计
制造工艺约束、可制造性检查、组装良率提升
DFM良率
24
模块化设计
功率级模块化、控制电路模块化、接口标准化
模块标准化
25
数字控制
数字补偿器设计、ADC/DAC选型、固件实现
数字控制ADC
26
宽输入范围
启动电路设计、辅助电源设计、输入欠压锁定
宽输入UVLO
27
低纹波设计
多相滤波、LC滤波器设计、后级LDO应用
低纹波LDO
28
高功率密度
3D封装、嵌入式PCB、热管理创新
功率密度3D封装
29
系统集成
与MCU/FPGA协同设计、电源时序、负载点设计
系统时序
30
案例实战
48V-12V 1kW Buck设计全流程、常见问题与解决方案
实战1kW