01
寄生参数的本质
什么是寄生电感、电容、电阻？PCB Layout中如何产生？开关电源为何敏感？
基础概念
02
高频电流环路
识别高频交流环路，环路面积对EMI影响，最小化关键环路面积。
环路EMI
03
地平面与回流路径
理想vs实际地平面，地弹噪声，单点/多点接地策略。
地平面回流
04
功率走线的寄生电感
微带线/带状线电感公式，过孔电感危害，走线宽度与层叠优化。
走线电感
05
输入电容的Layout
ESR/ESL影响，输入环路寄生控制，陶瓷与电解电容布局差异。
输入电容ESR
06
输出电容的Layout
寄生参数对纹波影响，多电容并联技巧，电容与负载相对位置。
输出电容纹波
07
功率MOSFET的Layout
驱动与功率回路分离，源极寄生电感，Kelvin连接重要性。
MOSFET驱动
08
电感/变压器的Layout
磁通泄漏影响，电感下方挖空，屏蔽层Layout技巧。
电感变压器
09
反馈回路的Layout
反馈分压电阻布局，FB引脚噪声，Kelvin检测与远端反馈。
反馈Kelvin
10
Snubber与缓冲电路Layout
RC Snubber寄生参数，布局位置对吸收效果影响，走线长度控制。
Snubber缓冲
11
控制IC的Layout
IC电源/地引脚去耦，模拟地与功率地分割，散热焊盘与过孔。
控制IC去耦
12
多层板层叠策略
2层/4层/6层板，电源层与地层耦合，层叠顺序对寄生参数影响。
层叠多层板
13
过孔设计
过孔寄生电感/电容，尺寸选择，过孔阵列与散热，信号完整性。
过孔寄生
14
散热与热管理
热阻与Layout关系，铜皮厚度与散热，热过孔设计，热仿真优化。
散热热过孔
15
EMI滤波器的Layout
共模扼流圈寄生，X/Y电容布局，滤波器输入输出隔离。
EMI滤波器
16
高频Layout技巧
45度角vs直角，走线宽度突变，差分信号与共模噪声。
高频走线
17
Layout中的寄生电容
层间寄生电容，焊盘与地电容，对开关节点振铃影响。
寄生电容振铃
18
Layout中的寄生电阻
铜箔电阻与温度系数，大电流压降，电流检测Kelvin连接。
寄生电阻检测
19
开关节点振铃控制
振铃机理，RC Snubber Layout优化，磁珠与铁氧体使用。
振铃Snubber
20
Layout仿真与验证
Q3D/SIwave提取，时域频域仿真，Layout前后对比。
仿真验证
21
PCB材料选择
FR4 vs 高频材料，介电常数与损耗角，材料对寄生参数影响。
材料FR4
22
Layout设计规则检查
DRC设置，爬电距离与电气间隙，高压/低压隔离。
DRC安全
23
电源Layout的DFM
制造工艺限制，铜厚与线宽关系，阻焊与钢网设计。
DFM制造
24
多相电源的Layout
电流均流与对称性，相位交错与输入电容布局，热分布优化。
多相均流
25
SiC/GaN器件的Layout
高速开关挑战，驱动回路优化，共模电流控制。
SiCGaN
26
Layout中的屏蔽技术
屏蔽罩设计，屏蔽与接地关系，对寄生参数影响。
屏蔽EMC
27
Layout调试与测试
近场探头与EMI扫描，热成像与热点分析，修改验证流程。
调试测试
28
电源Layout案例分析
Buck/Boost/Flyback实例分析，寄生参数控制要点。
案例实战
29
Layout设计规范总结
通用检查清单，不同拓扑要点，常见错误与修正。
规范清单
30
综合实战项目
48V转12V/10A Buck变换器Layout，原理图到Layout完整流程，寄生参数优化。
综合Buck