第1章
电机控制器概述
新能源汽车动力系统架构 · MCU功能定位 · 主流产品及发展趋势
系统架构趋势
第2章
硬件系统架构
MCU硬件系统框图 · 功率/控制板分离 · 高低压隔离原则
框图隔离
第3章
功率器件选型
IGBT与SiC MOSFET对比 · 电压/电流等级 · 热阻与损耗计算
IGBTSiC热设计
第4章
驱动电路设计
隔离驱动芯片选型(ISO5852S) · 驱动电源 · 米勒/有源钳位
驱动钳位
第5章
主控芯片选型
DSP与MCU选择(TMS320F28377D) · 主频资源 · 外设接口
DSP选型
第6章
电源系统设计
低压供电(12V/24V) · 高压取电DCDC · LDO与开关电源
电源DCDC
第7章
采样电路设计
相电流采样(霍尔/磁通门/分流器) · 母线电压 · NTC温度
采样NTC
第8章
信号调理电路
运放选型(LMV358) · 差分放大滤波 · 共模抑制比
运放滤波
第9章
保护电路设计
过流保护(硬件比较器) · 过压/欠压 · 过温 · 故障锁存
保护锁存
第10章
CAN通信电路
CAN收发器(TJA1043) · 共模扼流圈 · 终端电阻ESD
CANESD
第11章
旋变解码电路
旋变变压器原理 · 解码芯片(AD2S1205) · 激励与反馈
旋变解码
第12章
数字隔离与接口
SPI/PWM/GPIO隔离 · 隔离器选型(ISO7240)
隔离SPI
第13章
PCB布局与布线
功率/控制分区 · 大电流走线 · 地平面与星型接地
PCB接地
第14章
热设计基础
热传导路径 · 散热器选型 · TIM · 风冷/水冷方案
热设计散热
第15章
EMC设计
传导/辐射发射 · 共模差模 · 滤波电容磁珠 · 屏蔽
EMC滤波
第16章
安规与可靠性
爬电距离/电气间隙 · 绝缘等级 · MTBF · 降额设计
安规MTBF
第17章
硬件调试流程
上电前检查 · 电源纹波 · PWM波形 · 死区时间测量
调试示波器
第18章
故障注入测试
短路/开路测试 · 过压/欠压 · 高温老化方法
测试老化
第19章
BOM与物料管理
车规级AEC-Q100/101 · 替代料策略 · 长交期备货
BOM车规
第20章
原理图设计规范
符号库标准化 · 网络命名 · 多页关联 · 版本管理Git
原理图规范
第21章
PCB设计规范
叠层结构 · 阻抗控制 · 差分对 · 过孔焊盘规则
PCB阻抗
第22章
DFM与DFT
可制造性设计(拼板/Mark点) · 可测试性(测试点/边界扫描)
DFMDFT
第23章
硬件与软件接口
PWM接口协议 · ADC采样时序 · 故障标志 · SPI映射
接口SPI
第24章
功能安全基础
ISO 26262 ASIL等级 · 随机/系统失效 · 看门狗/ECC
功能安全ASIL
第25章
硬件在环测试
HIL平台搭建 · 功率硬件在环PHIL · 故障注入自动化
HILPHIL
第26章
量产测试方案
ICT/FCT测试 · 老化测试 · EOL流程与标准
量产FCT
第27章
常见故障案例分析
IGBT炸管 · 驱动芯片损坏 · 采样偏差 · 通信中断
故障根因
第28章
成本优化设计
器件国产化 · PCB层数优化 · 散热降本 · 模块化
降本国产化
第29章
新技术趋势
SiC器件 · 多合一集成(OBC+DC-DC+MCU) · 无线OTA
SiC集成
第30章
项目实战案例
需求分析到量产交付全流程复盘 · 关键决策与经验教训
实战复盘