第1章
车规芯片概述
车规级芯片定义 · 车规/工规/商规区别 · AEC-Q系列 · ISO 26262简介
基础概念
第2章
车规芯片分类
MCU · SoC · IGBT/SiC · MEMS/雷达 · 存储 · 模拟芯片
器件功率传感器
第3章
车规芯片选型流程
需求分析(电压/电流/温度/算力) · 供应商评估 · 样品测试
流程选型
第4章
AEC-Q100 可靠性测试 (上)
温度循环 · 高温存储 · 湿度敏感 · 热冲击
可靠性环境
第5章
AEC-Q100 可靠性测试 (下)
ESD(HBM/CDM) · 闩锁 · HTOL/ELFR · 早期失效率
ESD寿命
第6章
AEC-Q101 与 AEC-Q200
分立器件(Q101) · 无源元件(Q200) · 与Q100差异
标准分立
第7章
功能安全基础
ASIL等级 · 安全目标 · 故障类型 · FMEA/FTA
功能安全ISO 26262
第8章
ISO 26262 芯片开发
硬件安全需求 · SPFM/LFM/PMHF · 诊断覆盖率 · 安全机制
开发度量
第9章
车规芯片的工艺制程
90nm/55nm/40nm · 28nm/16nm/7nm · eFlash/BBCD
工艺节点
第10章
车规芯片的封装技术
QFP/QFN/BGA · TO/DPAK · SiP · 散热设计
封装热
第11章
车规芯片的电源管理
LDO · DC-DC · PMIC · 电源时序 · 负载瞬态
电源PMIC
第12章
车规芯片的通信接口
CAN/CAN-FD · LIN · FlexRay · 以太网 · SerDes
通信车载网络
第13章
车规芯片的存储技术
NOR/NAND · EEPROM · SRAM · MRAM · ECC/磨损均衡
存储可靠性
第14章
车规芯片的时钟与复位
晶振 · PLL抖动 · 时钟监控 · POR/BOR · 看门狗
时钟复位
第15章
车规芯片的ADC/DAC
分辨率/采样率 · INL/DNL · SNR · 温度漂移 · 车规应用
模拟转换
第16章
车规芯片的传感器接口
模拟前端(AFE) · 信号调理 · 滤波 · 抗混叠 · 诊断
传感器AFE
第17章
车规芯片的驱动能力
GPIO驱动电流 · 推挽/开漏 · 压摆率 · EMI抑制
驱动EMI
第18章
车规芯片的热管理
结温计算 · 热阻 · 散热片 · 热仿真 · 降额设计
热散热
第19章
车规芯片的EMC设计
EMI来源 · 传导/辐射 · 抗扰度(ISO 11452) · 屏蔽滤波
EMC抗扰
第20章
车规芯片的PCB布局
电源完整性(PI) · 信号完整性(SI) · 地平面 · 去耦电容
PCBPI/SI
第21章
车规芯片的失效分析
电过应力/ESD/腐蚀 · X-ray/SEM/EDX · 根因定位
失效分析
第22章
车规芯片的供应链管理
多源采购 · 第二供应商 · 长交期 · 版本控制 · PCN
供应链版本
第23章
车规芯片的文档体系
数据手册 · 应用笔记 · 可靠性报告 · PPAP · IMDS/CAMDS
文档PPAP
第24章
车规芯片的仿真验证
SPICE模型 · IBIS · 热仿真 · EMC仿真 · 系统级仿真
仿真模型
第25章
车规芯片的硬件在环测试
HIL平台 · 故障注入 · 边界条件 · 长期稳定性
HIL测试
第26章
车规芯片的软件兼容性
MCAL · AUTOSAR · RTOS · 驱动开发 · Bootloader
软件AUTOSAR
第27章
车规芯片的升级与维护
OTA升级 · 远程诊断 · 数据记录 · 生命周期管理
OTA维护
第28章
车规芯片的法规与认证
ECE R10 · UN ECE · CCC · UL · 车规专项认证
法规认证
第29章
车规芯片的案例研究
丰田/特斯拉/博世 · 选型踩坑 · 成功设计复盘
案例经验
第30章
车规芯片的未来趋势
Chiplet · RISC-V车规化 · AI芯片 · 软件定义硬件 · 生态
趋势前沿