01
EMC基础概念
什么是EMC、EMI与EMS的区别、三要素（干扰源、耦合路径、敏感设备）
基础三要素
02
深度相机模组EMC挑战
模组内部噪声源分析（激光驱动、ToF传感器、MIPI高速信号）
噪声源ToF
03
国际EMC标准概览
FCC Part 15、CISPR 25、IEC 61000系列、GB/T 17626
标准合规
04
传导发射（CE）测试
测试原理、LISN使用、限值要求、常见超标对策
CELISN
05
辐射发射（RE）测试
测试场地（暗室）、天线类型、限值要求、近场探头应用
RE暗室
06
静电放电（ESD）防护
接触放电与空气放电、HBM模型、模组级防护设计
ESDHBM
07
快速瞬变脉冲群（EFT）抗扰度
耦合机制、测试等级、滤波与钳位设计
EFT抗扰
08
浪涌（Surge）抗扰度
雷击浪涌模拟、气体放电管与TVS管选型
浪涌TVS
09
PCB叠层与布局
层数选择、参考平面完整性、关键信号分区（模拟/数字/电源）
PCB叠层
10
接地设计
单点接地与多点接地、地弹噪声、星型接地在模组中的应用
接地星型
11
电源完整性（PI）
去耦电容布局、PDN阻抗、DC-DC转换器EMI抑制
PI去耦
12
时钟与高速信号布线
MIPI差分对布线、阻抗控制、串扰抑制、包地处理
MIPI差分
13
屏蔽设计
屏蔽腔体材料选择、导电泡棉、屏蔽效能计算、缝隙处理
屏蔽腔体
14
滤波设计
共模扼流圈、磁珠、LC滤波器、馈通滤波器选型与布局
滤波磁珠
15
激光驱动电路EMC
激光脉冲电流回路最小化、驱动IC布局、散热与EMC平衡
激光驱动
16
ToF传感器EMC
传感器电源噪声抑制、像素阵列耦合、帧同步信号滤波
ToF传感器
17
MIPI接口EMC
差分信号共模噪声、端接电阻、ESD保护器件对信号的影响
MIPI共模
18
FPC连接器EMC
FPC屏蔽层设计、接地弹片、连接器选型、弯折区域处理
FPC连接器
19
散热与EMC的平衡
散热器接地、导热材料选择、风道设计对辐射的影响
散热热管理
20
结构件EMC设计
金属中框接地、螺丝孔间距、导电氧化处理
结构接地
21
预合规测试方法
使用近场探头定位噪声源、频谱仪设置、自建测试环境
预测试近场
22
整改流程与思路
问题定位三步法、对症下药、验证闭环
整改流程
23
案例一：辐射发射超标
MIPI时钟谐波分析与整改
案例辐射
24
案例二：ESD导致图像花屏
分析与整改
案例ESD
25
案例三：传导发射低频段超标
DC-DC开关频率分析与整改
案例DC-DC
26
案例四：模组间串扰
深度图噪点分析与整改
案例串扰
27
仿真工具应用
SIwave/PowerSI进行PDN阻抗仿真、CST进行辐射仿真
仿真SIwave
28
EMC设计检查清单
原理图检查项、PCB Layout检查项、结构检查项
清单检查
29
量产一致性控制
来料管控、PCB工艺控制、产线ESD防护、抽样测试
量产一致性
30
未来趋势
MIPI A-PHY、车载激光雷达EMC、AI辅助EMC设计
趋势AI