01
课程导论与测试体系
深度相机模组老化测试的目的、可靠性工程基础、测试标准体系（IEC、JEDEC）概览。
体系标准
02
失效物理与机理
常见失效模式（激光器退化、传感器坏点、散斑漂移）、Arrhenius、Coffin-Manson模型。
失效物理
03
测试环境搭建
高低温试验箱、振动台、湿度控制系统选型与校准、测试夹具设计要点。
环境硬件
04
高温老化测试
高温存储(HTSL)与高温工作(HTOL)、温度循环(TCT)剖面设计。
高温循环
05
低温与温冲测试
低温存储/工作测试、快速温变对封装与光学界面的影响。
低温冲击
06
湿度与盐雾测试
湿热稳态(THB)、湿热循环(H3TRB)、盐雾对连接器与PCB腐蚀评估。
湿度盐雾
07
机械振动与冲击测试
随机振动、正弦扫频、机械冲击标准(MIL-STD-810, ISTA)及夹具共振规避。
振动冲击
08
跌落与翻滚测试
自由跌落、翻滚测试对模组结构完整性验证、跌落姿态控制。
跌落机械
09
ESD（静电放电）测试
人体模型(HBM)、机器模型(MM)、充电器件模型(CDM)方法与防护设计。
ESD防护
10
Latch-up（闩锁效应）测试
CMOS传感器闩锁效应机理、测试条件与判定标准。
闩锁CMOS
11
激光器(VCSEL/EEL)可靠性测试
激光器老化(Burn-in)、功率衰减监测、波长漂移与安全等级验证。
激光VCSEL
12
光学镜头与滤光片可靠性
镜头解像力衰减、IR滤光片膜层附着力、杂散光抑制验证。
光学镜头
13
传感器(ToF/结构光/双目)可靠性
像素坏点增长、灵敏度退化、深度精度漂移长期监测。
传感器ToF
14
连接器与线缆可靠性
插拔耐久性、微动磨损、接触电阻变化测试。
连接器线缆
15
PCB与焊接可靠性
焊点热疲劳(SAC305/405)、CAF生长测试、PCB分层评估。
PCB焊接
16
固件与算法可靠性
看门狗测试、异常掉电数据保护、算法极端环境鲁棒性验证。
固件算法
17
加速寿命试验(ALT)设计
加速因子计算、样本量确定(Weibull)、测试时间压缩策略。
ALT加速
18
HALT与HASS
HALT寻找设计薄弱点、HASS筛选生产缺陷、应力极限确定。
HALTHASS
19
可靠性数据收集与分析
测试数据记录规范、Weibull分析、MTBF/MTTF计算与置信区间。
数据Weibull
20
失效分析(FA)技术
X-ray、CT、SEM/EDX、FIB、红外热成像在深度相机FA中的应用。
FA分析
21
可靠性增长试验(RGT)
TAAF (Test-Analyze-And-Fix) 流程、闭环纠正措施。
RGT增长
22
生产筛选与批次验证
环境应力筛选(ESS)、批次抽样(AQL/LTPD)、老化筛选(Burn-in)时间优化。
筛选ESS
23
现场可靠性数据与保修策略
FRACAS系统、保修期预测、返修数据分析。
FRACAS保修
24
可靠性设计(DFR)指南
降额设计、冗余设计、热设计、EMC设计在深度相机中的实践。
DFR设计
25
软件可靠性测试
压力测试、模糊测试、长时间稳定性测试(Soak Test)、OTA升级可靠性。
软件压力
26
法规与认证
CE、FCC、UL、IEC 60825(激光安全)、IP防护等级测试。
认证法规
27
自动化测试系统开发
基于LabVIEW/Python的自动化老化平台、数据采集与远程监控。
自动化LabVIEW
28
案例研究1：消费级深度相机
手机/AR可靠性测试方案设计与问题复盘。
消费级案例
29
案例研究2：工业级/车载深度相机
工业/车载可靠性测试方案设计与问题复盘。
工业级车载
30
课程总结与未来趋势
AI预测性维护、下一代深度相机(SPAD、FMCW)可靠性挑战。
趋势SPAD