01
深度相机概述
ToF、结构光、双目视觉三种主流技术原理对比，模组核心器件（VCSEL、传感器、镜头）介绍。
原理器件
02
量产测试体系总览
测试金字塔模型（芯片级→模组级→整机级），MES系统与测试流程的集成。
体系MES
03
测试环境搭建
暗室环境标准（照度、色温、杂散光控制），温控箱与多站点并行测试架构。
暗室温控
04
光学参数测试
中心波长、光功率、发散角测试方法，使用光谱仪和功率计的实操要点。
光谱功率
05
传感器标定
Sensor黑电平校正、FPN（固定模式噪声）校正、PRNU（像素响应非均匀性）校正。
标定噪声
06
深度精度测试
平面度测试（Flatness）、重复精度测试（Repeatability）、距离线性度测试。
精度线性度
07
FOV（视场角）测试
水平/垂直FOV测量方法，畸变对FOV的影响及补偿算法验证。
视场角畸变
08
点云质量评估
点云密度、离群点比例、点云完整度（Occlusion边界测试）。
点云质量
09
多模组一致性测试
Golden Sample比对法，CPK（过程能力指数）在量产中的应用。
一致性CPK
10
高温/低温测试
-20℃~85℃温度循环下的深度漂移补偿，温漂系数计算。
温度漂移
11
振动与跌落测试
运输振动谱模拟，跌落高度与方向对模组光轴偏移的影响。
振动跌落
12
ESD（静电放电）测试
接触放电±8KV/空气放电±15KV标准，模组防护设计验证。
ESD防护
13
老化测试（Burn-In）
加速老化模型（Arrhenius方程），MTBF（平均无故障时间）推算。
老化MTBF
14
自动化测试软件架构
Python + PyTest框架搭建，测试用例分层（Fixture/Test Case/Report）。
架构PyTest
15
硬件接口控制
I2C读写寄存器、UART日志解析、GPIO触发同步，基于pySerial和smbus库。
I2CUART
16
图像采集与处理
使用OpenCV捕获深度图/IR图，ROI提取与直方图分析。
OpenCVROI
17
测试数据管理
SQLite本地存储，CSV/JSON格式导出，与MES系统的API对接。
SQLiteMES
18
Pass/Fail判定逻辑
多阈值融合判定（光学+深度+结构），Hysteresis（迟滞）策略防抖动。
判定迟滞
19
测试夹具设计
气动压紧机构、金手指探针选型、光路对准辅助机构设计要点。
夹具探针
20
Golden Sample管理
标准样品的筛选流程、定期校准周期、漂移监控方法。
Golden校准
21
产线节拍优化
并行测试策略（Multi-Threading），瓶颈工序分析与平衡。
节拍并行
22
误测率（FAR）控制
误杀原因分析（振动、温度、夹具磨损），降低FAR的工程方法。
FAR误杀
23
漏测率（FRR）控制
漏测风险点（软件Bug、阈值过松），GR&R（量具重复性与再现性）分析。
FRRGR&R
24
测试系统校准
日校准/周校准/月校准计划，校准板（Calibration Target）维护。
校准Target
25
数据分析与可视化
使用Matplotlib绘制SPC控制图（X-bar/R图），异常趋势预警。
SPCMatplotlib
26
测试报告生成
PDF报告模板（ReportLab），包含测试项、曲线、Pass/Fail统计。
PDFReportLab
27
产线异常处理流程
异常品隔离（Hold Lot），8D报告流程在测试端的应用。
异常8D
28
转产与爬坡（NPI）
EVT→DVT→PVT→MP各阶段测试策略差异，良率爬坡曲线管理。
NPI良率
29
成本控制
测试工时核算（Tack Time），测试设备OEE（设备综合效率）提升。
成本OEE
30
案例复盘
某手机ToF模组量产测试实战复盘，从良率70%到98%的改进历程。
复盘ToF