01
信号完整性概述
什么是信号完整性？为什么在高速设计中如此重要？三个核心问题：时序、噪声、EMI。
基础SI
02
传输线理论（上）
从集总参数到分布参数，特征阻抗、传播常数、反射与驻波。
传输线阻抗
03
传输线理论（下）
微带线与带状线，差分对与共模信号，S参数基础。
微带线S参数
04
反射与端接策略
反射形成机理，源端/并联/AC/戴维南端接，端接电阻选型与布局。
端接反射
05
串扰分析
容性串扰与感性串扰，近端/远端串扰，3W原则与屏蔽地孔。
串扰3W
06
电源完整性基础
目标阻抗、去耦电容网络、PDN设计、同步开关噪声（SSN）。
PDNSSN
07
时序分析基础
建立/保持时间，时钟抖动与偏移，飞行时间与时序裕量。
时序抖动
08
IBIS模型与仿真
IBIS模型结构，信号质量仿真，模型质量检查。
IBIS仿真
09
眼图分析
眼图形成原理，眼高/眼宽/抖动，模板测试。
眼图模板
10
抖动分析
随机抖动与确定性抖动，抖动分离，TIE与相位噪声。
抖动TIE
11
PCB叠层与阻抗控制
叠层结构设计，阻抗计算工具，介质材料选择。
叠层阻抗
12
高速过孔设计
过孔残桩、等效模型、背钻技术、优化方法。
过孔背钻
13
差分信号设计
差分阻抗计算，布线规则，共模滤波与共模扼流圈。
差分共模
14
时钟信号设计
时钟拓扑（点对点、菊花链、星形、H树），缓冲器选型。
时钟拓扑
15
DDR内存接口设计
DDR拓扑（Fly-by与T型），地址/控制/数据分组，Vref设计。
DDRFly-by
16
高速串行总线设计
PCIe、SATA、USB特点，预加重与均衡技术。
串行均衡
17
电磁兼容性（EMC）基础
辐射与敏感度，屏蔽、滤波、接地技术。
EMC屏蔽
18
去耦电容网络设计
电容ESR/ESL，反谐振点，多电容组合，布局与安装。
去耦ESR
19
信号回流路径设计
回流电流路径，地平面分割与跨分割，缝隙辐射。
回流跨分割
20
等长与延时匹配
等长规则，蛇形走线，延时计算，TDR应用。
等长TDR
21
TDR/TDT测试技术
TDR原理，阻抗测量，故障定位，与VNA对比。
TDR测试
22
VNA与S参数测量
VNA校准，S参数提取，时域变换，去嵌入技术。
VNAS参数
23
示波器与探头选择
带宽与采样率，探头负载效应，差分探头，接地。
示波器探头
24
频谱分析仪与EMI预扫描
近场探头，峰值/准峰值检测，预合规测试。
频谱EMI
25
仿真与实测相关性
仿真模型精度，实测误差来源，如何提高相关性。
相关性验证
26
DDR3/4/5 实测案例
写平衡、读训练、眼图模板测试、Margin测试。
DDR实测
27
PCIe Gen3/4/5 实测案例
链路训练、Preset/系数、抖动容限、BER测试。
PCIeBER
28
10Gbps+ 串行链路设计案例
背板设计、连接器选型、均衡器调优。
高速背板
29
信号完整性设计流程
从原理图到量产，SI检查清单，评审要点。
流程清单
30
课程总结与进阶方向
SI工程师技能树，常用工具与书籍，行业趋势（112Gbps PAM4）。
总结PAM4