01
BOM基础认知
什么是BOM · 硬件核心地位 · EBOM/MBOM/CBOM层级结构
概念层级
02
BOM数据结构
字段定义 · 树形结构 · 版本管理
编码树形
03
BOM创建流程
原理图到BOM · EDA导出 · 标准化模板
流程模板
04
BOM审核要点
漏件/错件/重复 · 审核清单 · 交叉检查
审核清单
05
BOM变更管理
ECO/ECN流程 · 影响分析 · 追溯记录
变更ECO
06
BOM与ERP集成
数据导入规范 · ERP维护 · MRP联动
ERPMRP
07
BOM成本构成分析
直接材料 · 间接成本 · NRE · 全生命周期
成本NRE
08
元器件选型与成本
国产替代 · 封装工艺 · 车规/工规/商规
选型车规
09
物料标准化与归一化
减少编码 · 通用/专用平衡 · 优选清单
归一化优选
10
供应商管理与议价
评估体系 · 批量采购 · VMI/JIT成本优化
供应商VMI
11
BOM中的替代料策略
替代料清单 · 切换验证 · 多源风险对冲
替代料多源
12
PCB与结构件成本优化
层数/板材 · 开模/钣金 · DFM影响
PCB结构件
13
辅料与包装成本
锡膏/胶水/标签 · 包装方案 · 运输仓储
辅料包装
14
BOM成本估算模型
自上而下/自下而上 · 滚动预测 · 目标成本
估算目标成本
15
BOM成本拆解实战
智能插座拆解 · TOP10成本项 · 逐项分析
实战拆解
16
BOM优化之功能合并
芯片集成 · 分立转模块 · 减少外围器件
集成合并
17
BOM优化之工艺简化
减少SMT次数 · 拼板优化 · 测试工位精简
工艺SMT
18
BOM优化之生命周期管理
EOL预警 · 长交期备料 · 成熟产品瘦身
EOL备料
19
BOM与可制造性设计(DFM)
DFM规则 · 减少特殊工艺 · 标准化封装
DFM可制造性
20
BOM与可测试性设计(DFT)
测试点/夹具 · ICT/FCT要求 · 边界扫描
DFT测试
21
BOM与供应链韧性
地缘政治 · 安全库存 · 多地域布局
供应链韧性
22
BOM数据安全与合规
RoHS/REACH · 冲突矿产 · IP保护
合规RoHS
23
BOM自动化工具
对比工具 · 成本计算器 · 自动审核 · Python
自动化Python
24
BOM与PLM系统集成
PLM管理 · 产品配置 · 基线管理
PLM基线
25
成本平衡案例一 (消费电子)
TWS耳机 · 100元BOM内性能与功能平衡
案例TWS
26
成本平衡案例二 (工业控制)
PLC控制器 · 高可靠性下的成本控制
案例PLC
27
成本平衡案例三 (汽车电子)
车载T-Box · 车规认证与成本压力
案例T-Box
28
跨部门协作优化
研发/采购/生产/质量协同 · 优化委员会
协作委员会
29
BOM优化的KPI与度量
成本降低率 · 归一化率 · 替代覆盖率 · 准确率
KPI度量
30
BOM优化未来趋势
AI辅助 · 数字孪生 · 可持续BOM碳足迹
AI碳足迹