01
TGV技术概述
玻璃通孔技术背景 · TGV vs TSV vs TMV对比 · 先进封装定位
背景对比
02
TGV制造工艺
激光诱导刻蚀 · 湿法刻蚀 · 电镀填充 · CMP · 关键参数
工艺电镀
03
可靠性问题总览
热应力 · 电迁移 · 界面分层 · 玻璃开裂 · 失效模式
失效应力
04
仿真基础理论
热力学 · 线弹性力学 · 热-结构耦合 · 有限元简介
理论FEM
05
ANSYS Workbench环境搭建
软件版本 · 项目页 · 材料库 · 单位系统
Workbench设置
06
TGV几何建模
单孔/阵列模型 · 玻璃衬底 · 铜柱 · RDL简化
建模参数
07
材料属性定义
硼硅玻璃/石英 · 电镀铜/轧制铜 · PI/ABF · 各向异性
材料各向异性
08
网格划分策略
六面体主导 · 局部细化 · 接触网格 · 质量检查
网格偏斜度
09
边界条件与载荷
固定约束 · 温度载荷(回流焊) · 压力 · 对称边界
边界载荷
10
热-结构耦合分析
稳态/瞬态热分析 · 热应力传递 · 顺序/直接耦合
耦合热应力
11
静力结构分析
Von Mises应力 · 最大主应力 · 总变形 · 应力集中
静力应力
12
疲劳寿命预测
S-N曲线 · Coffin-Manson · 应变寿命 · TGV铜柱疲劳
疲劳寿命
13
界面分层分析
内聚力模型(CZM) · 双线性牵引-分离 · 分层扩展
分层CZM
14
参数化扫描
深径比 · 铜柱直径 · 玻璃厚度 · 阵列间距影响
参数DOE
15
DOE实验设计
全因子设计 · 响应面法 · 敏感度分析 · 关键因子
DOE响应面
16
Python脚本自动化
PyAEDT库 · 参数化建模 · 批量提交 · 后处理自动化
Python脚本
17
结果后处理
应力云图 · 路径图 · 数据导出 · 报告生成
后处理云图
18
TGV热管理仿真
焦耳热 · 热导率优化 · 微流道散热 · 热阻网络
热管理散热
19
电迁移仿真
电流密度 · 原子通量散度 · 失效时间 · EM优化
电迁移EM
20
工艺应力仿真
电镀残余应力 · CMP应力 · 退火应力 · 工艺链
工艺残余应力
21
多物理场耦合
热-电-力三场耦合 · 耦合方程 · 求解器 · 收敛性
多物理场耦合
22
模型验证与校准
TEG测试 · DIC应变测量 · 仿真vs实验 · 模型修正
验证校准
23
可靠性加速试验仿真
TCT · HTS · HAST · 寿命外推
加速试验TCT
24
失效物理分析
Weibull分布 · 浴盆曲线 · B10寿命 · 置信区间
WeibullB10
25
TGV在RF器件中的应用
高频损耗 · S参数 · 玻璃介电 · 射频可靠性
RF高频
26
TGV在MEMS封装中的应用
应力隔离 · 气密性 · 腔体压力 · MEMS可靠性
MEMS气密
27
TGV在3D IC集成中的应用
堆叠应力 · TSV-TGV混合 · 中介层 · 翘曲控制
3D IC翘曲
28
AI辅助可靠性优化
代理模型 · 遗传算法 · 神经网络应力预测 · 数字孪生
AI优化
29
行业标准与规范
JEDEC · MIL-STD-883 · AEC-Q100 · 失效判据
标准JEDEC
30
全流程实战案例
从设计到报告 · 案例背景 · 仿真设置 · 优化建议
实战项目总结