CPO共封装光学仿真：从零到项目交付
📚 共计 30 章节
01
CPO概述与行业背景
什么是共封装光学（CPO）、为什么需要CPO、CPO vs 可插拔光模块、市场现状与未来趋势
行业
趋势
02
CPO核心技术栈
硅光芯片、激光器、调制器、探测器、光纤耦合、DSP/SerDes、封装工艺
硅光
工艺
03
仿真工具链介绍
Lumerical、Ansys Lumerical、COMSOL、HFSS、ADS、Python脚本化仿真
工具
EDA
04
硅光波导基础
波导结构、模式理论、有效折射率、单模条件、波导损耗
波导
模式
05
光耦合器设计
光栅耦合器、端面耦合器、锥形耦合器、耦合效率仿真
耦合
效率
06
MZI调制器仿真
马赫-曾德尔干涉仪原理、推挽结构、调制效率、VπL参数提取
调制器
MZI
07
微环谐振器仿真
微环原理、谐振条件、自由光谱范围、Q值、消光比
微环
谐振
08
光电探测器仿真
PIN探测器、APD探测器、响应度、带宽、暗电流
探测器
PIN
09
光纤到芯片耦合仿真
模场匹配、耦合损耗、对准容差、封装公差分析
光纤
耦合
10
热效应仿真
热光效应、热调谐、热串扰、热管理设计
热
管理
11
高速电学仿真
S参数、TDR、眼图、信号完整性、阻抗匹配
信号
SI
12
SerDes与DSP仿真
PAM4调制、FEC、均衡器、误码率仿真
DSP
SerDes
13
系统级链路仿真
光链路预算、功率预算、OSNR、Q因子、误码率
链路
预算
14
Python脚本化仿真
Lumerical API、自动化参数扫描、数据后处理
Python
自动化
15
蒙特卡洛仿真
工艺角分析、良率估计、统计容差设计
良率
统计
16
版图设计与DRC
GDSII导出、设计规则检查、版图与仿真一致性
版图
DRC
17
封装仿真
2.5D/3D封装、TSV、微凸点、热机械应力仿真
封装
应力
18
光纤阵列耦合仿真
FAU设计、多通道耦合、偏振相关损耗
FAU
偏振
19
WDM波分复用仿真
AWG设计、阵列波导光栅、串扰、通道均匀性
WDM
AWG
20
非线性效应仿真
自相位调制、交叉相位调制、四波混频、非线性容限
非线性
SPM
21
可靠性仿真
老化模型、温度循环、湿度影响、寿命预测
可靠性
寿命
22
电磁兼容仿真
EMI/EMC、屏蔽设计、接地策略
EMC
屏蔽
23
多物理场耦合仿真
电-光-热-力耦合、协同仿真流程
多物理场
耦合
24
AI辅助仿真
机器学习预测模型、代理模型、优化算法
AI
代理模型
25
项目需求分析
客户需求、技术指标分解、仿真计划制定
需求
计划
26
仿真模型搭建
从器件到系统、模型验证、校准流程
建模
校准
27
仿真结果分析与报告
数据可视化、关键指标提取、报告模板
报告
可视化
28
项目交付与评审
设计评审、仿真签核、文档交付
交付
评审
29
案例实战：400G/800G CPO
400G/800G CPO模块全流程仿真
实战
400G
30
前沿技术展望
CPO 1.6T、3D集成、量子光学、未来挑战
前沿
1.6T