01
TGV技术概述
TGV定义、发展历程，先进封装与MEMS核心应用价值
基础通孔
02
激光与玻璃相互作用机理
波长选择(UV/CO₂/飞秒)、吸收机制、热效应vs冷加工
机理飞秒
03
激光钻孔工艺参数总览
波长·脉宽·频率·功率·能量·光斑·扫描·焦点
核心速查
04
波长选择与材料匹配
硼硅/石英/钠钙吸收率对比，典型波长推荐
选型玻璃
05
脉宽与热影响区
纳秒/皮秒/飞秒对HAZ影响，减小微裂纹策略
脉宽热损伤
06
重复频率与加工效率
频率对能量/速度/热累积影响，参数平衡
效率热累积
07
平均功率与单脉冲能量
功率能量换算，按孔径/深度设定能量密度
能量孔径
08
光斑直径与孔型控制
聚焦光斑对孔径/锥度/圆度影响，贝塞尔vs高斯
光束孔型
09
扫描策略与路径规划
螺旋/逐层/同心圆扫描，避免重铸层堆积
路径重铸层
10
焦点位置与焦深
焦点在表面/内部/下方效果，焦深对垂直度影响
焦点垂直度
11
辅助气体与吹气工艺
空气/氮气/氩气选择，压力流量对排渣冷却
气体排渣
12
湿法辅助与水下加工
水导激光原理，水层厚度减少热损伤碎屑
湿法水导
13
钻孔质量评价指标
孔径公差·锥度·圆度·粗糙度·HAZ·微裂纹密度
质量检测
14
典型缺陷分析与对策
锥度大/崩边/炸裂/重铸层/微裂纹成因与解决
缺陷工艺
15
仿真建模基础
有限元FEM与分子动力学MD应用场景
仿真FEM
16
热源模型与边界条件
高斯/双椭球热源，对流辐射边界设定
热源边界
17
材料参数数据库
玻璃热导率/比热/吸收系数/熔点随温度变化
材料数据库
18
多物理场耦合仿真
热-力-相变耦合，熔融流动·反冲压力·应力波
耦合相变
19
工艺参数优化方法
单因素·响应曲面RSM·遗传算法GA寻优
优化RSM
20
机器学习辅助参数预测
神经网络预测孔径锥度，数据集与特征工程
AI预测
21
通孔与盲孔工艺差异
通孔出口保护，盲孔深度控制与底部形貌
通孔盲孔
22
高深径比钻孔挑战
深径比>10:1能量衰减·聚焦·排渣难题
深孔挑战
23
阵列孔加工均匀性
多光束并行·分时扫描，保证阵列一致性
阵列均匀性
24
特殊玻璃材料加工
柔性玻璃·超薄<100μm·微晶玻璃参数调整
特种超薄
25
金属化前处理工艺
清洗·化学蚀刻去应力·等离子清洗对PVD/CVD影响
金属化前处理
26
在线监测与闭环控制
同轴OCT监测孔深，实时调整激光参数
监测闭环
27
设备选型与参数匹配
LPKF/EO Technics/大族激光参数范围对比
设备选型
28
安全规范与操作指南
激光防护·废气排放·碎屑防护·紧急停机
安全规范
29
成本与效率评估
单孔成本(耗材/电力/气体)，UPH提升策略
成本UPH
30
未来趋势与技术展望
飞秒双光子聚合·激光诱导刻蚀LICE·AI全自动调优
前沿AI