01
TSV技术概述
什么是TSV · TSV在3D IC中的作用 · 制造工艺简介
基础概念
02
TSV寄生参数基础
电阻、电容、电感的物理来源 · 对信号完整性的影响
物理RLC
03
TSV等效电路模型
π型模型 · T型模型 · 分布式RLC模型
建模等效
04
电磁场仿真基础
麦克斯韦方程组 · 静电场/静磁场 · 准静态近似
电磁理论
05
2D场求解器原理
保角变换法 · 有限差分法在TSV寄生提取中的应用
2D数值
06
3D场求解器原理
有限元法(FEM) · 边界元法(BEM) 在TSV提取中的应用
3DFEM
07
TSV寄生参数提取流程
几何建模 · 材料定义 · 边界条件 · 网格剖分 · 求解与后处理
流程实操
08
Q3D Extractor工具入门
界面介绍 · 项目创建 · 几何导入 · 求解设置
Q3D工具
09
Q3D Extractor实战：单TSV
单TSV寄生参数提取实例
实战单TSV
10
Q3D Extractor实战：TSV阵列
TSV阵列寄生参数提取与耦合分析
阵列耦合
11
HFSS工具入门
界面介绍 · TSV全波仿真设置 · S参数提取
HFSS全波
12
HFSS实战：高频特性
TSV高频特性分析 · 截止频率与谐振模式
高频谐振
13
Raphael工具入门
界面介绍 · 2D/3D寄生提取流程
Raphael流程
14
Raphael实战：复杂TSV
锥形、同轴TSV的寄生提取
复杂结构实战
15
工艺偏差对TSV寄生的影响
CD变化 · 氧化层厚度 · 金属填充率
工艺偏差
16
温度效应对TSV寄生的影响
电阻温度系数 · 介质热膨胀
温度热效应
17
TSV寄生参数降阶建模
矢量拟合(VF) · 被动降阶(PRIMA)
降阶建模
18
TSV寄生参数与电路协同仿真
网表生成 · SPICE仿真接口
协同SPICE
19
协同仿真实战：时序分析
TSV寄生对3D IC时序的影响分析
时序3D IC
20
协同仿真实战：电源完整性
TSV寄生对IR Drop的影响
IR Drop电源
21
协同仿真实战：信号完整性
串扰、反射分析
串扰反射
22
TSV与微凸点联合建模
Micro-bump寄生参数叠加与耦合
微凸点联合
23
TSV中介层寄生提取
全局与局部耦合
中介层耦合
24
TSV热-电耦合仿真
自热效应与电性能退化
热电耦合
25
TSV可靠性相关的寄生效应
电迁移(EM) · 应力迁移(SM)
可靠性EM
26
机器学习在TSV寄生建模中的应用
代理模型与快速预测
ML代理模型
27
EDA工具脚本自动化
使用Python/Tcl批量提取TSV寄生参数
脚本自动化
28
TSV寄生参数提取的验证与校准
测试结构设计与去嵌
验证去嵌
29
先进工艺节点下TSV寄生挑战
3nm及以下 · 混合键合
先进节点挑战
30
课程总结与未来展望
TSV寄生提取技术趋势 · 异构集成新问题
总结趋势