01
课程导论
2.5D封装技术概览 · RDL层的作用与挑战 · 应力仿真的工程意义
概览基础
02
有限元基础
应力应变基础理论 · 热-力耦合分析原理 · Ansys Workbench/APDL简介
理论软件
03
几何建模
中介层(Interposer)与RDL层几何参数化建模 · Python脚本驱动CAD
参数化Python
04
材料属性
硅、铜、介电材料的热力学参数 · 温度相关属性设置
材料热力学
05
网格划分
六面体主导网格策略 · RDL层局部细化 · 网格质量检查
网格细化
06
边界条件
固定约束 · 对称边界 · 热载荷与机械载荷施加
边界载荷
07
求解设置
瞬态热-力耦合求解 · 非线性收敛控制 · 子步设置
求解非线性
08
结果后处理
冯·米塞斯应力提取 · RDL层剥离应力分析 · 变形云图
后处理云图
09
参数化扫描
RDL厚度、线宽/线距对应力的影响 · Python批量仿真
扫描批量
10
疲劳寿命评估
基于Coffin-Manson模型的RDL层寿命预测
疲劳寿命
11
失效模式分析
RDL开裂 · 界面分层 · 电迁移加速因子
失效电迁移
12
DOE实验设计
关键因子筛选 · 响应面法优化RDL结构
DOE响应面
13
机器学习代理模型
神经网络替代仿真 · 快速应力预测
ML代理
14
可靠性加速测试
温度循环(TCT) · 热冲击(TST)仿真映射
加速TCT
15
工艺应力仿真
电镀、CMP、退火工艺残余应力导入
工艺残余应力
16
多物理场耦合
电-热-力三场耦合仿真流程
多物理场耦合
17
子模型技术
全局-局部嵌套分析 · RDL精细网格提取
子模型嵌套
18
断裂力学
J积分与应力强度因子在RDL裂纹中的应用
断裂J积分
19
粘接层仿真
Underfill与RDL界面的内聚力模型(CZM)
CZM界面
20
频率域分析
振动载荷下RDL的谐响应与随机振动
振动谐响应
21
灵敏度分析
基于Sobol指数的参数重要性排序
灵敏度Sobol
22
不确定性量化
蒙特卡洛模拟RDL应力分布
不确定性蒙特卡洛
23
自动化报告
Python生成Word/PDF仿真报告
报告Python
24
标准与规范
JEDEC、IPC标准在可靠性评估中的应用
标准JEDEC
25
案例实战1：HBM中介层
高带宽内存中介层RDL应力仿真
HBM实战
26
案例实战2：AI芯片
AI芯片2.5D封装RDL热循环失效分析
AI热循环
27
案例实战3：射频Si中介层
射频Si中介层RDL电迁移与应力耦合
射频电迁移
28
优化设计
基于遗传算法的RDL布局拓扑优化
优化遗传算法
29
数字孪生
RDL应力数字孪生框架搭建
数字孪生框架
30
前沿趋势
Chiplet异构集成 · 玻璃中介层 · 3D RDL技术展望
前沿Chiplet