01
CPO技术概览
从数据中心互联到共封装光学，为什么我们需要CPO？
基础趋势
02
耦合效率基础
什么是耦合效率？为什么它决定了CPO的生死？
核心理论
03
光源与光纤基础
单模/多模光纤、激光器类型、模场直径匹配。
器件光纤
04
端面耦合器原理
端面耦合器的结构、工作原理与设计参数。
耦合器设计
05
光栅耦合器原理
光栅耦合器的衍射原理、耦合角度与偏振敏感性。
光栅衍射
06
耦合效率仿真工具链
Lumerical FDTD、RSoft、COMSOL的选择与对比。
工具对比
07
FDTD仿真环境搭建
仿真区域设置、边界条件、网格精度与收敛性。
FDTD设置
08
端面耦合器FDTD建模
从几何结构到材料色散，一步步搭建模型。
建模端面
09
端面耦合器参数扫描
波导宽度、刻蚀深度、包层厚度对效率的影响。
扫描参数
10
端面耦合器优化实战
基于粒子群算法的自动优化流程。
优化PSO
11
光栅耦合器FDTD建模
光栅周期、占空比、刻蚀深度的参数化建模。
光栅参数化
12
光栅耦合器参数扫描
耦合角度、波长响应、偏振相关损耗分析。
扫描偏振
13
光栅耦合器优化实战
多目标优化（效率 vs 带宽 vs 工艺容差）。
多目标容差
14
工艺偏差对耦合效率的影响
CD变化、刻蚀角度、膜厚波动。
工艺偏差
15
蒙特卡洛仿真
随机抽样工艺参数，评估耦合效率的统计分布。
统计蒙特卡洛
16
工艺角仿真
定义工艺角（TT/FF/SS），分析最差情况耦合效率。
工艺角最差
17
温度效应仿真
热光效应、热膨胀对耦合效率的影响。
热效应温度
18
偏振管理
偏振分束旋转器（PSR）与偏振无关耦合器设计。
偏振PSR
19
模斑转换器（SSC）
绝热锥形波导、多级锥形、悬空波导设计。
SSC锥形
20
倒装焊与耦合对准
贴装精度对耦合效率的影响，容差分析。
封装对准
21
耦合封装工艺
UV胶固化、激光焊接、透镜耦合的工艺匹配。
工艺封装
22
测试与表征
耦合效率测试平台搭建、插损与回损测量。
测试表征
23
仿真与测试对标
为什么仿真效率高但测试低？常见偏差原因分析。
对标偏差
24
良率提升策略
设计-工艺协同优化（DTCO）在耦合器中的应用。
良率DTCO
25
先进耦合方案
多层光栅、超表面耦合器、光子引线。
前沿超表面
26
片上集成光源耦合
量子点激光器与硅波导的混合集成。
集成光源
27
光纤阵列（FA）耦合
V槽阵列、保偏光纤阵列的耦合设计。
FA阵列
28
多通道耦合均匀性
波导阵列的串扰与均匀性优化。
均匀性串扰
29
CPO模块级耦合仿真
从芯片到光纤阵列的全链路仿真。
模块全链路
30
课程总结与项目实战
设计一个完整的CPO耦合链路并输出仿真报告。
实战总结