01
TSV技术概述
什么是TSV · TSV在3D封装中的角色 · 技术发展历程与趋势
概念3D封装
02
TSV工艺基础
硅通孔刻蚀原理 · DRIE工艺 · Bosch工艺详解
刻蚀Bosch
03
TSV绝缘层沉积
热氧化法 · PECVD法 · 材料选择(SiO₂/SiN)
沉积绝缘
04
阻挡层与种子层
PVD · CVD · ALD 技术对比
薄膜ALD
05
TSV电镀填充
电镀铜原理 · 电镀液成分 · 电流密度与填充质量
电镀铜
06
化学机械抛光 (CMP)
CMP原理 · 抛光液选择 · 终点检测技术
平坦化CMP
07
减薄与背面工艺
晶圆减薄技术 · 背面光刻 · 背面刻蚀
减薄背面
08
测试与可靠性
电学测试 · 热机械可靠性 · 失效分析
测试可靠性
09
TSV仿真基础
有限元方法(FEM) · 仿真软件选择(COMSOL/ANSYS等)
FEM仿真
10
热应力仿真
CTE匹配 · 热应力分布 · 结构优化
热应力CTE
11
电学仿真
寄生参数提取 · RC延迟 · 信号完整性
寄生SI
12
工艺仿真
刻蚀轮廓 · 沉积均匀性 · 电镀填充仿真
工艺轮廓
13
TSV模型建立
几何模型 · 材料属性 · 边界条件
建模前处理
14
网格划分
网格类型 · 密度控制 · 质量检查
网格FEM
15
仿真结果后处理
数据提取 · 可视化分析 · 结果验证
后处理可视化
16
热-电-力多物理场耦合
耦合机制 · 求解策略 · 案例分析
多物理场耦合
17
工艺参数优化
DOE · 响应面法 · 遗传算法应用
优化DOE
18
可靠性仿真
热循环 · 应力迁移 · 电迁移仿真
可靠性迁移
19
高频特性仿真
S参数提取 · 传输线模型 · 高频损耗
高频S参数
20
TSV与微凸点互连仿真
微凸点结构 · 界面应力 · 疲劳寿命预测
微凸点互连
21
中介层(Interposer)设计仿真
中介层结构 · 布线优化 · 热管理
Interposer布线
22
晶圆级封装(WLP)仿真
晶圆翘曲 · 工艺应力 · 封装可靠性
WLP翘曲
23
3D堆叠仿真
堆叠结构 · 热管理 · 信号完整性
3D堆叠热
24
工艺设计套件(PDK)开发
PDK组成 · 参数化单元(PCell) · DRC
PDKPCell
25
工艺流片案例
设计到流片全流程 · 关键节点控制 · 良率提升
流片良率
26
先进工艺技术对比
Via-last · Via-middle · Via-first 工艺
Via-last集成
27
新材料探索
高导热材料 · 低应力材料 · 新型绝缘材料
材料导热
28
在存储器中的应用
HBM · 3D NAND · DRAM堆叠
存储器HBM
29
在传感器中的应用
图像传感器 · MEMS · 生物传感器
传感器MEMS
30
未来展望
异构集成 · Chiplet · 系统级封装(SiP)
异构Chiplet