先进封装信号完整性仿真 · 高频案例集

📚 共计 30 章节

先进封装技术概览与SI挑战

2.5D/3D封装、HBM、硅中介层、RDL重布线层技术介绍，以及由此带来的信号完整性新挑战。

概览2.5D/3DHBM

仿真软件与流程搭建

HFSS、CST、Q3D Extractor等工具在先进封装中的应用，以及从设计到仿真的标准流程。

材料特性与建模

介电常数、损耗角正切、电导率等关键参数，以及铜粗糙度模型（如Huray模型）对高频损耗的影响。

材料Huray粗糙度

传输线基础与微带线/带状线建模

特性阻抗、传播常数、S参数基础，以及如何在封装中精确建模微带线和带状线。

传输线微带线S参数

过孔（Via）建模与优化

过孔残桩、反焊盘、过孔间距对信号完整性的影响，以及背钻技术的仿真验证。

过孔背钻残桩

RDL（重布线层）设计与仿真

RDL的线宽线距、层叠结构对信号质量的影响，以及如何通过仿真优化RDL设计。

RDL重布线优化

硅中介层（Interposer）信号完整性

硅通孔（TSV）建模、中介层上的高速信号布线策略与串扰分析。

InterposerTSV串扰

HBM（高带宽内存）接口仿真

HBM2E/3的物理层特性、通道建模与时序预算分析。

HBM时序通道

DDR5/LPDDR5封装仿真

DDR5的Fly-by拓扑、Write Leveling、Read/Write均衡的仿真方法。

DDR5LPDDR5均衡

SerDes高速串行接口仿真

NRZ/PAM4调制下的通道损耗、回损、串扰及眼图分析。

SerDesPAM4眼图

PCIe 5.0/6.0封装通道仿真

PCIe规范的电气要求、通道损耗预算、以及去加重/均衡技术的仿真。

PCIe均衡损耗预算

共模噪声与差分信号仿真

差分对设计、共模抑制比（CMRR）、以及封装中的共模噪声来源与抑制。

共模差分CMRR

电源完整性（PI）基础与PDN设计

目标阻抗、去耦电容布局、VRM模型，以及封装PDN的阻抗仿真。

同步开关噪声（SSN）仿真

SSN的产生机理、影响因素，以及通过仿真评估封装对SSN的贡献。

SSN同步开关噪声

电磁干扰（EMI）与封装屏蔽

封装级EMI的来源、近场/远场辐射仿真，以及屏蔽结构的有效性评估。

EMI屏蔽辐射

多芯片模组（MCM）互连仿真

MCM中die-to-die互连的通道建模、时序匹配与串扰分析。

MCMdie-to-die串扰

芯片-封装-系统协同仿真（CPS）

如何将芯片I/O模型、封装模型和PCB模型联合仿真，提取系统级性能。

CPS协同系统级

IBIS-AMI模型在封装仿真中的应用

IBIS-AMI模型的建立、参数提取，以及在高速串行通道仿真中的使用。

IBIS-AMI模型串行

统计眼图与误码率（BER）仿真

统计眼图的生成原理、浴盆曲线分析，以及如何通过仿真预测BER。

眼图BER浴盆曲线

时域反射计（TDR）仿真与相关性

TDR仿真原理、阻抗不连续点的定位，以及如何与实测TDR结果关联。

TDR阻抗相关性

频域S参数后处理与分析

S参数的级联、去嵌入、时域变换（IFFT），以及品质因数（FOM）的计算。

S参数去嵌入FOM

先进封装中的热-力-电耦合仿真

热效应对材料特性、信号传输的影响，以及热应力下的可靠性仿真。

热-力-电耦合可靠性

玻璃基板（Glass Substrate）封装仿真

玻璃基板的电气特性、布线优势，以及与传统有机基板的对比仿真。

玻璃基板有机基板对比

嵌入式桥接（Embedded Bridge）技术仿真

Intel EMIB、台积电LSI等桥接技术的信号完整性分析。

扇出型晶圆级封装（FOWLP）仿真

FOWLP的RDL特性、芯片偏移对信号的影响，以及大规模量产中的仿真挑战。

FOWLP扇出量产

3D IC堆叠与混合键合（Hybrid Bonding）仿真

Cu-Cu混合键合的电气模型、TSV与微凸点的联合仿真。

3D ICHybrid Bonding微凸点

光互连（Silicon Photonics）封装仿真

光引擎与电芯片的封装互连、高速电光信号转换的仿真方法。

光互连硅光电光转换

机器学习在封装SI仿真中的应用

利用神经网络加速S参数预测、自动优化布线拓扑。

机器学习神经网络优化

封装测试与验证

探针卡设计、ATE测试中的信号完整性，以及如何通过仿真指导测试方案。

测试探针卡ATE

案例实战：28Gbps NRZ SerDes封装通道设计与仿真

从需求分析、材料选择、结构设计到仿真验证的全流程实战。

实战28GbpsNRZ